正在阅读:首款5.5mm双卡超薄机 金立ELIFE S7评测首款5.5mm双卡超薄机 金立ELIFE S7评测

2015-03-06 00:15 出处:PConline原创 作者:深蓝 责任编辑:chenjianhang

硬件跑分

  金立S7采用CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752,内置8个Cortex-A53架构核心,最高主频达到1.7GHz,GPU则是ARM Mali-T760MP2,频率达到了600MHz,同时还配备有2GB RAM和16G ROM的内存。而S7还内置一颗协处理器,降低功耗,提高手机的反应速度。下面是跑分软件的得分,当然,跑分只是作为参考,真实水平应当以实际为准。

78

69

  金立ELIFE S7的安兔兔得分为46124分,超越了市面上的大部分机型。

12

  鲁大师的跑分结果为40785分,也处于相当优秀的水平。测试过程中,S7的发热控制的不错,这对于5.5mm厚度的手机来讲,还是很难得的。

键盘也能翻页,试试“← →”键

为您推荐

加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多

手机论坛帖子排行

最高点击 最高回复 最新
最新资讯离线随时看 聊天吐槽赢奖品