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　　【PConline 评测】金立ELIFE S是一款以超薄机身为卖点的系列机型，在经过ELIFE S5.1、ELIFE S5.5之后，在MWC2015上金立带来了该系列的新升级机型金立ELIFE S7。金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm，在厚度方面并没有进行大的突破，反而是保持了前代ELIFE S5.5的水平，不过在机身工艺和性能上有了较大的提升，也是一款让人惊讶的产品。

金立 ELIFE S7  图片  评测  论坛  报价  网购实价

　　金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm，是全球最薄的双SIM手机。S7采用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P，CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。

　　同时，配合2GB RAM和16 ROM的内存表现。而S7还内置一颗协处理器，降低功耗，提高手机的反应速度。S7搭载前置800万像素+后置1300万像素摄像头，系统方面，S7采用安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。

5.5mm厚度+金属双玻璃设计

　　这一代的金立ELIFE S7，无论是从外观，还是工艺上都是历代ELIFE系列机型中最出色的。金立ELIFE S7此次在屏幕上有所升级，屏幕由原来的4.8寸，升级为了5.2英寸屏幕，尺寸上更主流了，而且厚度维持在ELIFE S5.5的水平，不过机身的电池就升级了不少，达到2750mAh，将会有着更好的续航表现。

　　从外形上，金立ELIFE S7和S5.1对比没有变太多，依然是修长直板的造型，机身的R角过渡也是趋于一致，可以说金立ELIFE S7是承袭了S5.1、S5.5的设计。不过比较不同的是，这次金立ELIFE S7在边框工艺上有了比较大的提高。

　　金立ELIFE S7的边框工艺是更加精致，机身中框采用了航空铝合金打造，即使在纤薄的机身上，也有着十分高的强度和良好的质感。从边框的放大细节可以看到，金立ELIFE S7的边框由多个面来构成，成凹字形的结构。正面是超窄细边，是磨砂质感的；中间是经过打磨的高光两边，锃亮的边框反光时闪烁起来十分好看；而里面则采用弧面凹边，呈凹槽的形状，多种几何结构融合的设计能够获得更丰盈的手感。

　　对比起S5.1、金立ELIFE S7的金属中框无论是设计感，还是工艺上都有了很大的提升，而对比其他机身细节，金立ELIFE S7和前代产品并没有太大的出入，机身的正面上方设计基本一致，而不同的是金立ELIFE S7由于出厂就搭载了Android 5.0系统，因此摒弃了实体触摸键，改成了屏幕虚拟按键，机身的下巴长度减少了，也显得更加好看。另外，金立ELIFE S7将手机的扬声器也跟随主流设计到了机身底部，感觉更向iPhone靠拢了。

　　而在按键布局方面，金立ELIFE S7和S5.1对比起来发生了一个大转变，将手机的音量键和锁屏键换到机身的右侧，机身的左侧则变成了SIM卡卡槽，布局和前代机型刚好翻转了。而按键回归到右侧也更适合右手握持使用。

　　而5.5毫米的金立ELIFE S7的厚度大概有多薄呢？大概就是3枚1元硬币叠加起来的厚度。嗯，还是很薄的。

　　金立ELIFE S7也延续了ELIFE家族的双面玻璃设计，双玻璃玻璃质感+纤薄的机身+优秀的金属中框，屏幕和后盖玻璃都是采用了康宁大猩猩三代玻璃，有着更好的防刮性能，而且三者很好地融合在了一起，视觉设计也显得更加简约了。此次金立ELIFE S7有白、黑和马卡龙绿三色可供选择。

　　虽然身材仅为5.5mm，但是金立ELIFE S7也是继续延续了好的传统，此次搭载的1300万像素摄像头终于比前代有了不少提高，而且依然是平整的，没有任何突出。这点是值得称赞的。除此之外，前两代ELIFE产品为了追求纤薄，在电池方面做出了妥协，但此次金立ELIFE S7的升级的目标是纤薄不妥协，拥有了2750毫安时电池，有了很大的提高，那是因为金立ELIFE S7配备了现时市面上密度最高的电池，终于能在续航和纤薄上做出了一个比较完美的平衡了。

　　在通讯方面，金立ELIFE S7是当今最薄的双卡双待4G机型。内置的插槽支持两个小SIM卡同时插入，支持双4G网络，这也是这一代金立ELIFE S7较为进步的地方。电池提升了，更好的网络支持有了，在薄以外的体验也更加一致。