A15架构Tegra 4四核 TD版小米手机3评测

2013-09-10 00:17:27  来源:pconline 原创  作者:公斤  责任编辑:kuangweijun 

  【PConline 评测】历经近1年,小米公司如旧为我们带来了它们的年度产品,被它们称作为“屠龙刀”的小米手机3。这一年,小米公司干了很多事情,包括产品销量的节节上升、市场融资给力、产品线更加丰富等,这些都诉说着小米公司的快速壮大。作为承托着小米大部分心血的产品,小米手机3必然需要背负得更多。小米发布会过后,手机频道编辑部终于迎来了小米手机3的到来,话不多说,马上来看看它的表现。

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小米手机3移动版  图片  系列  评测  论坛  报价  网购实价

  小米与高通的关系比较密切,因此基本所有小米手机身上均是搭载高通旗下的处理器芯片,不过小米在近一两年发展越来越迅速,产品的多样化(包括种类、定位)要求它需寻求更多的合作伙伴。小米3首次采用了双平台的配置,这里的双平台指的是有两个平台版本的小米3。除了仍然采用了高通平台系列的最高端芯片骁龙800外,同时还采用了来自英伟达的Tegra 4四核芯片,前者为联通和电信版本,而后者为移动TD版本。本次评测的机型为移动TD版本的小米手机3,换言之便是Tegra 4平台。小米3作为Tegra 4平台的首发机型,性能表现方面是值得期待的,一起先看看基本的配置。

参数对比
型号
小米手机2第1代小米手机、升级版M1S
处理器 高通APQ8064四核 1.5GHz高通MSM8260双核 1.5GHz
(M1S升级为1.7GHz)
RAM
 2GB
1GB
ROM 16GB/32GB,不支持扩展4GB,支持扩展
屏幕 4.3寸 1280x720分辨率4.0寸 854x480分辨率
屏幕特点 IPS
One Glass全贴合技术
ASV
半反半透
摄像头 800万像素BSI-2 F/2.0
LED闪光灯
800万像素(M1S升级为BSI F/2.2)
LED闪光灯
前置摄像头 200万像素无(M1S加入200万像素前置镜头)
系统 Android 4.1 MIUI V4Android 4.0 MIUI V4
机身尺寸 126x62x10.2mm125x63x11.9mm
重量145g150g
电池 2000mAh1930mAh,可拆卸
网络制式GSM/WCDMA/DC-HSPA+标准版支持WCDMA/GSM
电信版支持WCDMA/CDMA/GSM
 技术特色陀螺仪、气压计、OTG、MHL、WiFi Display、WiFi Direct、蓝牙4.0、关机闹钟、智能双天线、杜比音效 -
价格 1999元原价1999元,小米1S手机1499元
小米手机3基本参数
处理器 NVIDIA Tegra 4 1.8GHz四核(移动版)/骁龙800 2.3GHz四核(联通电信版)
RAM
2GB(LPDDR 3
ROM16GB/64GB,不支持扩展
屏幕5英寸 1920x1080分辨率
屏幕特点Full HD Super IPS视网膜屏 OGS全贴合 支持超灵敏和湿手触控
摄像头 1300万像素堆栈式传感器 F2.2光圈 28mm广角 双LED灯
前置摄像头200万像素
系统Android 4.2.1 MIUI V5
机身尺寸144x73.6x 8.1 mm
重量145g
电池3050mAh(不可拆卸)
 技术特色NFC、蓝牙4.0、5G双频WiFi
价格1999元(16GB)/64GB(2499元)

  配置列表上可以看见,移动TD版本的小米手机3除却在处理器芯片上与联通电信版不一样之外,其余部分基本保持了一致。当然因为平台的不同,在网络基带芯片、电路设计、供电设计方面也会有差异,但在用户留意的其他配置上是没有大差别。当然相对小米手机2S,可谓硬件配置上进行了全面的升级,这也是升级换代最明显的一点。

顶级配置+MIUI优秀体验

  我们可以留意小米手机3上有比较明显升级的部分。第一:英伟达Tegra 4平台的首发,暂时还没有已经上市的手机产品采用Tegra 4芯片,但我们可以从英伟达的一些掌机上了解到Tegra 4的威力,当然用在移动产品上,还需要考虑功耗的平衡,但其性能仍然是值得期待;第二:5英寸的1080P的屏幕,在大屏当道下,小米也不得不紧跟着市场的步伐,采用了5英寸1080P的市场主流旗舰的屏幕规格,IPS材质、OGS单玻璃全贴合;第三:1300万像素堆栈式摄像头,拥有高规格的摄像头参数,包括F2.2光圈、28mm广角,此外还采用了双LED灯补光。

小米3

  可以看到小米手机3在这一代的配置上,只可以算是紧跟着市场步伐,而并没有超前。从小米第一代开始,其双核配置加上1999元的售价,在当时引起了相当的轰动;从小米2代开始,配置和价格依然是小米的武器,但这也只是武器之一,并不是杀手锏了;来到小米3代,我们其实从硬件配置来看,确实是顶级和牛逼的,而且价格也是有一定的优势,但已经不是那么震撼我们了。起码对于笔者来说,小米手机3的配置依然是顶级,但吸引用户的更多的是小米对MIUI系统的投入,软硬的有机结合才是制胜的关键。

 

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●外观——融入设计元素的铝镁合金

  小米手机3外观此前已经有多次曝光,从真机正面来看,小米3比较方正,线条分明。边框有弧形处理,并不是平整的,因此整机握持上也有较佳的手感。小米手机3的外观设计颇为方正,棱角分明,说实话,真有点神似诺基亚Lumia的感觉。

外观

  小米3终于在外观材质上有所突破,采用镁铝合金一体框架,压铸成型,手感上更加优秀。

外观

  小米手机3配备了夏普定制的全高清IPS屏幕,采用OGS全贴合工艺,屏幕尺寸为5英寸,分辨率为1080p,441PPI。此外也为屏幕配备了流行的超灵敏触摸和湿手操作技术,屏幕采样达到140点/秒。我们可以在冬天带着手套操作手机,同时手指带水也可操控触摸屏。

外观

  小米3正面与小米2的布局设计是比较类似的,确实有影子可循。听筒处于中间位置,而左上角为“MI”logo,听筒左边为光线距离感应器,而右侧为200万像素前置摄像头。

外观 外观

  底部拥有三个安卓天王键,分别为主页键、功能键和返回键。小米终于为它们配备上LED背光,但待机下,其并不会量,只有在操作或手机唤醒状况下才会亮起。

外观

  底部为扬声器接口,小米将其设计在机身底部正中间,而数据接口则靠左边。

外观

  顶部明显为小米的SIM卡插槽,乍一看其比类似手机设计的插槽明显要宽大,证实其仍然是采用标准大小的SIM卡,不过,也同当年魅族MX发布的时候一样配备了一个卡套,小卡也可以装入卡套变成大卡后再使用。

外观

外观

  音量键和电源键被设计在机身的右侧,从实际的体验来看,按键并未突出机身太多,而且按下的键程适中,力度反馈不俗,并无2S上面软绵绵的感觉。

外观

  机身左侧并没有设计任何按键或接口,从机身侧面的设计来看,依靠了一定弧度来连接了前后面板,因此不论是握感还是产品的整合度都很不错。

外观

外观

  1300万像素的摄像头位于左上角,配备了双LED补光灯,为堆栈式传感器,F2.2光圈加上28mm广角,拍摄基础能力仍然不俗。详情可参考文章后面的拍照能力专项测试。

外观

  背部下方为孤零零的“MI”logo,由于后背已经不能拆卸,因此小米3并不支持更换电池。logo为金属镶嵌,质感不错,相较后盖会有些许突出。正常手持的时候logo会被遮挡住,这算是小米的低调之处么?

外观 外观

外观 外观

  小米手机3配备了3种颜色的皮套供选购,不仅起到保护手机的作用,还能当作支架使用,比较方便。小米手机向来以1999元的价格主打性价比,这次也不例外,配置全面提升的同时价格却没变,会不会有哪些地方有缩水呢?接下来我们来看看和小米2S的屏幕对比吧。

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