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2013-09-10 00:17 出处:PConline原创 作者:公斤 责任编辑:kuangweijun

●Tegra 4四核平台:性能定位在哪?

  关于Tegra 4,很多朋友还是相对陌生,其是英伟达2013年1月7日在CES 2013展上推出了新一代智能手机芯片Tegra 4,代号”Wayne”。英伟达表示,Tegra 4并未增加主核芯数量,仍为四核芯片,但是采用了“4+1”的设计,即具备四颗主核芯和一颗省电核芯,Tegra 4基于ARM的Cortex-A15架构。

T4
基于A15架构

  Tegra 4采用台积电28nm HPL工艺制造,特点是低功耗加高K金属栅极(HKMG),它与28nm HPM的不同是更注重漏电率与性能之间的平衡,因此其可以把最高频率定得更加高。Tegra 4集成了四个Cortex-A15 CPU核心和一个第二代省电核心,架构上同样基于Cortex-A15,但降低运行频率,拥有良好的电压和功率控制,依然是“4+1”核心设计。

T4
4+1核心结构

  Tegra 4拥有72个定制的GeForce GPU光栅化处理单元,图形能力提升,同时支持4K显示。此外在内存的支持上,从以往的单通道LPDDR2提升到双通道LPDDR3,内存运行能力也得到提高。虽然Tegra 4附有基带,但并没有整合到芯片里面,由于需要支持移动TD网络,因此基带上小米3另外选取。

跑分 跑分
小米手机3硬件配置

  那么Tegra 4版本的小米3在性能方面是否足以与高通骁龙800相抗衡?续航发热如何?接下来我们先通过一系列基准测试软件看看Tegra 4的性能表现(开启性能模式):

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跑分

跑分

  从测试成绩和对比可以看到,Tegra 4的表现依旧达到顶级水平,处于在骁龙600和800之间。虽然并不能傲视群雄,但是Tegra 4的性能显然在第一梯队里面。整体处理器性能上,由于A15架构的强悍,加上1.8GHz的主频,处理能力优秀,加上双通道LPDDR 3内存的助力,多任务等性能提高不少。在3D图形能力上面,Tegra 4依然不俗,但相比较骁龙800,稍微落后了一点。

对比上一代小米手机
 小米手机3(Tegra 4版)小米手机2
测试系统Android 4.2.1 MIUI V4Android 4.1 MIUI V4
安兔兔评测32965 14438
Vellomo网页性能测试24632510
象限高级版综合测试174887456
Linpack浮点运算测试328MFLOPS
517MFLOPS
202MFLOPS
518MFLOPS

  实际上,Tegra 4的性能表现有一点低于笔者的预期,因为曾经在NVIDIA SHIELD的游戏机上看到其跑分达到了4万分以上,足以秒杀各种芯片,但考虑到掌机并不是移动性很高的设备,而手机更需要考虑续航和功耗的问题,因此小米手机3上的Tegra 4还是经过精简。

  由于Tegra 4需要考虑到功耗,因此其主频锁定在1.8GHz上,相比较骁龙800的2.3GHz主频,可确实落后较多;此外在架构上,Tegra 4为完整的四核A15架构,保证其拥有不俗的性能,但考虑到热功耗等问题,降低设计功耗等,限制其性能;GPU单元上,仍然是考虑功耗平衡,有可能降低GPU运行频率。当然,小米3处于工程机阶段,而且还是首次采用Tegra平台,因此尚需时日优化才可把性能发挥到极致。

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