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拆解机型：摩托罗拉XT862（Droid 3)
参考价格：未上市

　　摩托罗拉Droid 3这款史上最薄最强悍的侧滑手机刚在美国上市不久，近日，那个以拆解闻名的国外网站iFixit就放出了它的详细拆机高清图片，这是继三星Galaxy S II后“惨遭毒手”的第二款双核手机。以下我们一起来看看这款即将在国内上市的手机的风采吧！以下图片出自国外网站iFixit。

撕开贴膜

顺利的把背壳分离出来

　　所谓人怕出名猪怕壮，这次给iFixit那帮极客们看上了吧？摩托罗拉 Droid 3的拆解之旅马上就要开始了。打开后盖，先得以一窥里程碑三代的内部。映入眼帘的是1540mAh的电池，摩托罗拉官方宣称可以达到300个小时的待机时间。

摄像头模块

800万像素摄像头模块

　　撕开手机电池仓里面的贴纸，只需一把螺丝刀，我们就可以看到主板和电路了。做多了也就轻车熟路了，iFixit的极客们几乎不费吹灰之力就把背壳卸下来了，摩托罗拉Droid 3完整的主板和电路设计一览无遗。下一步是用塑料工具把摄像头电缆和镜头模块从主板上小心的取下来。

主板电缆连接图

　　然后要将整个主板从机身上取下来。没有什么难度。只是要取下主板的话，必须要先撬开扬声器天线部位。

主板上的扬声器特写

　　看起来扬声器是通过压力触电传输数据的。主板上有个小洞，估计是为了使声音能更好地传递吧。

 
主板正面与背面

　　主板正面从上往下红色框内的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+网络（CDMA版iPhone 4采用的也是类似的芯片方案）。绿色的是TQM7M5013线性功率放大器，下边黄色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 双核CPU。最后右边橙色的是Sandisk 16GB NAND闪存。主板背面。主板背面红色部位是高通PM8028芯片组，和高通MDM6600一起为手机提供高速无线连接。

3.5mm耳机电缆特写

　　除了耳机接口，手机的电源按键和副录音孔也出现在这条跑道状的部位上。副录音孔其实就是第二个录音孔，通话时用来排除掉噪声——这也是我们说的摩托罗拉“丽音”技术。

滑轨特写

五行式全键盘

　　把手机的滑轨给揭起来了，看看这个号称史上最薄的滑盖手机的滑轨部位吧。还有Droid 3上最值得说说的部件之一：五行式全键盘。

Droid 3的qHD屏幕

　　卸下螺丝看屏幕。跟Droid、Droid 2一样，Droid 3的屏幕上盖要揭开有点麻烦。

外层是康宁大猩猩玻璃

　　康宁大猩猩玻璃下Droid 3的qHD屏也被剥落下来了。这块屏比前两代Droid都要大上0.3寸，分辨率也上了一个台阶，达到了960x540像素。

　　得了，摩托罗拉Droid 3基本上能拆的都在这里了，当然主板上那些小东西也还可以再拆，只是装上去有点难度。

部件也来全家福

　　编辑点评：iFixit这一次针对摩托罗拉Droid 3的拆解，看得比上次三星Galaxy S II的拆解还要过瘾。或许是因为Droid 3加上了全键盘和侧滑装置，整个机身看起来复杂很多，但是不得不承认，也精细很多。这次拆解再一次证明了摩托罗拉手机扎实的用料、军工般的做工和高超的工业设计能力。大家一起来期待行货的上市吧！