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　　【PConline 资讯】金立在去年9月推出ELIFE S5.1之后，其S系列就一直未曾更新了。金立ELIFE S系列主打超薄和做工，而前段时间在微博上有林立S7的尾巴的微博出现，这似乎预示着时隔半年之后，金立将更新他们的S系列手机了。

　　据最新消息，网上出现关于金立S7的三张谍照，从图片中我们可以看到此次金立S7的厚度的确很薄，但是否是之前网传的4.6mm还不得而知，其背部似乎也并未有摄像头突出的情况。如果能做工小于5mm同时摄像头不凸出，这样的超薄手机非常值得期待。

　　此外，我们还在MWC15中发现关于金立的一些信息，从而可以看出，金立将会参加2015年的MWC展会，此次金立很有可能携旗下新品—金立ELIFE S7一同参展。届时我们将会看到这款手机的庐山真面目了。

　　金立在国内市场中有很好的用户群体，而此次参加MWC 2015是为了拓展其海外市场，为了引起海外用户的关注，他们肯定会带着自己最新的旗舰产品参与到MWC 2015中，这也是展示其实力最好的方式之一了。有关ELIFE S7的消息请继续留意我们的后继报道。