【PConline 资讯】2014年中国移动全球合作伙伴大会于12月18日-20日在广州琶洲保利世贸博览馆举行,金立作为中国移动的重要伙伴,也出席了这次大会。 本次大会上,我们在金立展台上看到了金立天鉴系列新机——天鉴W900。天鉴系列作为目前唯一能够与三星W系列相抗衡的商务旗舰机,依然延续了往年双触屏+翻盖的造型,并且还在外观上新加入了近两年流行的香槟金配色。 除此之外,天鉴W900还搭载了64位架构的四核处理器,并搭配2GB RAN与16GB ROM,而屏幕方面则是搭载了两块4英寸WVGA分辨率的屏幕,整体配置十分均衡。 除了天鉴W900之外,金立此次展出了包括ELIFE S5.5、S5.1等多部机型。感兴趣的朋友可以去金立展位(6号展馆A18展位),亲自体验一番。 |
正在阅读:金立多款产品亮相移动全球合作伙伴大会金立多款产品亮相移动全球合作伙伴大会
2014-12-18 18:11
出处:PConline原创
责任编辑:huzhixin