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●智能手机常见的手机散热技术

　　随着手机硬件的不断升级，其所执行的任务计算处理更加繁杂，CPU等芯片部件将会面临热量的侵袭。CPU核心数不断提高，主频也越来越高，为了使得手机正常运行，手机的良好散热变的尤为重要。手机体积有一定的局限性，处理器系统性能会因为温度升高而有所降低，因此手机的极限功率不应超过它的散热能力。

　　我们无办法像台式机的CPU一样，为其加上强大的风冷系统，丧心病狂的液氮系统更加无可能，因为手机体积所限制。手机散热能力不但影响其性能，同时散热设计也会对用户的握持有影响，谁也不希望每时每刻拿着一个暖手宝。

手机散热方案

　　实际手机散热仍然分为主动与被动散热两种，基本的思路便是降低手机散热的热阻或减少手机的发热量，前者是被动散热，而后者是主动散热范畴。主动散热通过降低芯片的功耗减少热量而实现，这是研发人员的事情，我们主要讨论被动散热，接下来我们一起看看现在手机主流的几种散热方案：

一：石墨散热方案

　　现在大部分的智能手机都采用石墨散热的方案，基本原理都相同，只不过厂家会为自家产品设计上做一些调整。首先，我们来了解一下“石墨”这种东西。石墨是元素碳的一种同素异形体，碳稳定，所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。目前我们认识的石墨具有耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性。把石墨用作手机设计的一部分来说，我们可以看到不少适合的用处。例如，目前手机上面采用的石墨散热片，主要就是利用了石墨的导热性。

石墨散热方案

　　导热石墨片（GTS）也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。之所以能够设计成石墨散热片，还利用了石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。

　　发热源CPU和Flash芯片发热量大，石墨散热片在这些芯片的封装层上面，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。金属板的另一面一般也会有一块石墨散热片，对应连接手机背盖。屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递，由于石墨散热片较优秀的散热能力，加上出色的厚度和可塑性，最终使得热量能够均匀分布之余并且通过空气的流动进行散热，也能在狭小的手机空间里面生存。

二：冰巢散热

　　冰巢散热是在OPPO R5发布的时候所提出，它在基本的石墨散热方案上进行改良，采用具有独家专利的冰巢散热系统。这个系统是在芯片和石墨之间添加一种类液态的金属材料，平常是固态，待芯片发热加大的时候，其便会吸收热量变成液态，提高热传递效率。

冰巢散热

　　在石墨与芯片之间再加上一特殊物质，主要目的还是想通过接近液态的方法迅速把热量排出，再次提高手机的散热效率与性能。

三：非主流方案

　　NEC公司曾提出过一种微型热管方案。这种散热方案使用扁平热管，具有热量扩散能力，减小散热面的热流密度，降低芯片散热路径的热阻，这种方案来源于电脑和笔记本的散热技术。用于手机里面，需要将热管微型化，实现了热管微型化之后就可以用于智能手机散热。此外NEC的手机内部会使用了碳纤维导热纸，这也是降低传热热阻的一种方式。

微型热管散热方案

　　除微型热管方案，还有诸如微型风扇方案，但局限与超薄手机的发展，微型风扇难以继续使用，同时也会一定程度上降低手机的电量。还有一种是转变思路，把CPU的热量转化为电能的技术，好处在于能够降低CPU的热量，同时也能获得一定的电量补充。不过热转化会有损失，最理想的热转换效率现在技术水平最多达到15%左右，实用性还不好。技术还在不断发展，这些都给手机散热带来了新思路，将会为以后手机散热指往正确的方向。

●PConline 总结：

　　有了时刻守在身边的暖手神器，这个冬天还怕冷吗？看了以上各种情况下的温度对比，你会选谁呢？其实这个测试只是想告诉你，这十款手机平常能发热到多少度而已，不过考虑到手机过度发热容易引起用户恐慌，工程师们一直在寻找控制手机发热的方法，不管是从源头上控制功耗也好，还是添加辅助散热材料，目的也是为了防止不友好的体感温度。依笔者之见，电池容量大的手机更适合当做冬天里的暖手宝，至于为什么，大家仔细体会吧！