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2014-09-07 00:15 出处:PConline原创 作者:Ediand 责任编辑:yangta

评测机型:ELIFE S5.1
参考价格:新品未知
机型特点:5.15mm机身厚度

  在2014年初的时候,ELIFE S5.5就凭借5.55mm的厚度问鼎智能手机业界之最,展现了国内厂商优秀的设计能力,为国产手机挣了口气。而在最近,ELIFE超薄家族再次迎来了新成员,型号为ELIFE S5.1,其拥有5.15mm的机身厚度,刷新了之前S5.5创下的记录,问鼎现时全球最薄的智能手机。

S5.1

S5.1

  ELIFE S5.1延续了S5.5外观的优点,且5.15mm更为纤薄的厚度更好地诠释了S系列的精粹,正面底部面板隐藏着三个菜单键,主页键与返回键这三个触摸式按键,按键灯只有在按键被使用时才会触发点亮,按键的颜色较浅,可以达到近乎隐藏的效果,显得机身更具整体性。中框采用了航空级别的铝镁合金材质,在金属与塑料连接的部位,应用了NMT纳米成型技术。背面也正面同样采用了美国康宁公司的第3代大猩猩玻璃,相对于之前的第二代产品可见划痕减少40%,且结构强度提升40%,耐用性更强,让机身拥有更好的强度与抗刮性能。

S5.1

  ELIFE S5.1搭载了4.8英寸的高清显示屏,分辨率为1280x720,材质是三星引以为傲的Super AMOLED,因为每个像素点都是独立发光的缘故,在可视角度方面相对于IPS屏幕来讲有压倒性的优势,同时在对比度与响应速度方面,也远比一般液晶屏幕做得出色。

S5.1 S5.1

  Amigo系统界面一直是ELIFE系列手机有别于同级机的特色之处,除了界面华丽外,还在人性化功能方面最求极致,使其相对于原生系统来讲更为适合国人的使用。ELIFE S5.1搭载了 2.0版本Amigo OS,其基于安卓4.3系统深度定制,该版本该更是加入了双击唤醒和U形手势的功能。人性化体验方面,ELIFE S5.1也向旗舰机型看齐,内置多种手势功能,操作手机时显得更有乐趣。

S5.1 S5.1

  ELIFE S5.1采用了同级千元4G机型当中常见的骁龙四核平台作为解决方案,型号为MSM8926,配备四个主频为1.2GHz的处理器,应用了28nm的工艺制作,并采用了ARM的Cortex-A7架构,在能耗比方面有出色的表现,而GPU为Adreno 305 GPU。手机的RAM为1GB,而ROM为16GB,且相信是处于对厚度的考虑取消了Micro SD卡插槽。ELIFE S5.1的电池采用内置式设计,因此为机身内部空间腾出更多的资源,容量为2100mAh。

S5.1

  ELIFE S5.1前置500万像素的摄像头,采用了88度广角的设计,在自拍时拥有更好的效果,人物会显得更为修长,在与友人合照时也可以容纳更多张笑脸。后置摄像头为800万像素,并配有补光灯,相机功能非常丰富,分为普通相机与趣拍相机两部分,普通相机当中如一般安卓机型那样该有的都有,且支持非常实用的测光与对焦分离功能。

  编辑点评:ELIFE S5.1虽然没有强悍的硬件跑分,但在用户体验与设计方面是富有优势的产品,在同级机当有一定竞争力。ELIFE对工业设计极致的最求让人感受到了金立公司的魅力,相信若是在未来公司继续坚持自己执着的设计之路,将会得到更多业界美誉,也将受到更多消费者的青睐。

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5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测

//mobile.pconline.com.cn/535/5359896.html

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