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【PConline 评测】今天为大家带来的是一款特色鲜明皖产智能机——丰云F1，该机拥有4.0英寸TFT屏幕，运行Android 4.0系统，采用高通MSM8X25双核CPU，处理器主频为1GHz，集成Adreno 203图形芯片，配以4GB eMMC+4Gb LPDDR1的储存容量。此外，该机还具备无线充电、多屏共享等高端技术新特点，同时拥有“一卡在手，多号接通”，最多可支持“四卡四待”等特色功能，具体表现如何，我们慢慢来一一揭晓。
开箱： 以白色为基底的外盒包装，清新时尚。
开箱后可以看到丰云F1的配件齐全，出了常规的数据线、充电器、耳机和说明书之外，还配备了两个卡针可一个保护壳。
正面第一观感修长小巧，搭配黑色的外表，商务气息更加浓厚一点。
丰云F1的背面设计独具一格，有点像最近很流行的“三段式”设计，中段部分采用了铝合金材质，让后盖独具质感光泽，同时对机身也带来了很好的防护。上下两端采用了类似橡胶的材质，弥补了铝合金防滑性不强的特质，此外还具备一定的防指纹能力。底端橡胶材质的舒适，搭配中部铝合金材质的顺滑细腻，上手手感不错，带来独特的持握体验。
正面上方条形听筒简约舒适，其右侧为距离和光线感应器，左侧为副摄像头，能基本满足需要自拍和视频通话的用户。
正面下方为常规的“菜单键”、“home键”、“返回键”三键设计，三键全为虚拟按键，中间的“home键”的外形是呈圆形凹陷，但是此按键不是物理键，依然是虚拟按键，这样的设计可能是为了在黑暗中更好的识别“home键”，同时也避免了物理键的使用损耗问题。
背部上方左侧为500万像素摄像头，支持自动对焦、点触可屏幕自动对焦，旁边配有补光灯，一定程度上增强了夜拍能力。主摄像头的周围包裹了一圈银白色圆环，与铝合金材质的背部交相呼应，主摄像头和补光灯都略微凹陷于后盖平面，为摄像头和补光灯带来很好的保护。
背部下方底部为扬声器，扬声器的中部设计了有些许的凸起，防止平置手机时影响音乐的播放，以免漏接电话或者短信。右边为无线充电外壳的接触点。
Micro USB接口设置在了顶部左侧。
3.5mm耳机插孔在底部，右侧为听筒。3.5mm标准插孔，让用户可以随意更换耳机，购买配件也很方便。Micro USB接口与耳机插孔安放在机身两端，彼此不互相影响操作，爱打游戏的用户即使插着耳机，边充电边打游戏，操作起来也很方便。
丰云F1采用了侧面卡槽的设计，卡槽位于机身右侧，上方分别标有“G”、“M”的字样，分别支持GSM和WCDMA网络制式。使用卡针轻轻一戳，卡槽就能弹出，但是弹出反馈稍显微弱了点，以至于笔者第一次戳了好几下，正纳闷怎么没反应，但是其实卡槽已经打开了，轻轻一扣就能拉出卡槽安装SIM卡。
厂家搭配原装保护壳。
除此之外，在手机使用过程中，我们手掌和侧面的接触面和接触时间都算比较多的，但卡槽与侧面融合度还有所欠缺，这样就有点影响侧面的手感。可能笔者试用的是工程机，在量产时这个问题应该会有所改善。
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2013-03-25 16:04
出处：PConline原创
责任编辑：chenjianhang
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