推荐机型:TCL S850
在刚刚过去不久的全球第七大手机厂商TCL的品牌发布会上,TCL S850的横空出世,6.45mm的机身厚度再次刷新了手机行业工业设计的记录,成功问鼎全球最薄智能手机的桂冠,吸引了无数人的关注。
作为TCL全新STAR系列的惊艳之作,配备4.7英寸屏幕的S850采用了目前主流的一体式机身设计。最值得关注的无疑是其134.4x68.5x6.5mm机身尺寸,6.5毫米的厚度更是突破了vivo x1 6.55mm全球最薄的记录。从效果图来看,TCL S850外观非常简约,背面隐约采用的是合金拉丝背壳,科技商务风味较重。 光有薄度当然是不够的,TCL S850在其它方面也保持了一款定位纤薄智能手机应该有的硬件配置。4.7英寸720p AMOLED显示屏;800万像素自动对焦摄像头支持笑脸识别、触点对焦不少见,但130万像素前置摄像头并支持高清摄像的毕竟还是少数,TCL S850同样支持。
CPU采用Cortex A9 1.2GHz双核处理器,搭配1G RAM 和16G ROM,高清视频和大型3D游戏均顺畅无比。与这些硬件相配套的,是最新的Android 4.1果冻豆操作系统,这一版本相对于Android 4.0进行了诸多的优化和革新,在流畅度上进一步提高,从而使S850的操作体验更上一层楼。 编辑点评:S850作为TCL通讯2013年重点打造的高端机型,外型上以6.45MM的全球最薄厚度先声夺人,营造出独一无二的时尚纤薄感觉,同时又通过优秀的硬件配置和众多产异化亮点,带来了优秀的丰富体验,可谓内外兼修、表现全面。 相关阅读: //mobile.pconline.com.cn/review/solo/1301/3146942.html
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正在阅读:厚度不断被刷新 市售纤薄智能手机推荐厚度不断被刷新 市售纤薄智能手机推荐
2013-01-19 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:hujianfei
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