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　　[PConline 资讯] 1月7日晚间，联发科技正式发布天玑800系列5G芯片，该系列5G芯片定位中高端，专为5G智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验，助力打造“新高端”智能手机。

　　天玑800系列集成了联发科技的5G调制解调器，相比外挂解决方案有着功耗上的优势，并且支持5G双载波聚合（2CC CA），与仅支持单载波（1CC无CA）的其它解决方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能。

　　天玑800系列5G芯片支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。天玑800系列专为全球Sub-6GHz频段5G网络设计，2020年 Sub-6GHz频段也将在亚洲、北美和欧洲范围内不断扩大覆盖范围。

　　详细规格方面，天玑800系列5G芯片采用4个主频高达2GHz的“大核”Cortex-A76，4个主频高达2GHz的高能效Cortex-A55核心，GPU方面则是与天玑1000同级别的4核GPU，结合MediaTek HyperEngine游戏优化引擎，可提供旗舰级的游戏体验。

　　此外，天玑800系列采用独特的4核架构APU3.0，可提供高达2.4 TOPs的AI性能，并且还采用了旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合，例如支持景深拍摄的3200万 + 1600万像素双摄。

　　联发科技还将旗舰级的AI相机增强功能引入天玑800系列，包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪（AI NR）、高动态范围（AI HDR）和人脸侦测，以及全球首款多帧4K HDR视频功能。其他方面，天玑800系列可支持高达90Hz刷新率的Full HD+ 显示。

　　天玑800系列5G芯片展现了联发科技向中端市场提供高端功能的“新高端”战略，首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。