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　　[PConline 资讯] 12月25日，联发科技在北京举行了天玑产品沟通会。联发科技无线通信事业部协理李彦辑博士以及无线通信事业部产品行销处经理粘宇村出席了本次沟通会，并详细解答了关于天玑系列产品的详情和产品规划。

　　沟通会上，李彦辑博士先是简单回顾了天玑1000的产品优势。11月26日，联发科技发布了全新的5G SoC系列——天玑系列，首款产品便是天玑1000。天玑1000集成了联发科M70 5G基带，支持SA/NSA双模5G和双载波聚合，是全球首款集成Wi-Fi 6以及支持5G双卡双待的5G SoC，并在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度，远超竞品在同频段的规格。此外，天玑1000还采用了独立AI处理器APU3.0，拥有高达4.5 TOPS的AI算力。

　　详细参数方面，天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4个2.6GHz A77大核+4个2.0GHz A55小核，性能相较于上一代提升20%；GPU方面为Mali G77 MC9，相较于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分达到51万+，综合性能十分强悍。

　　不过，像天玑1000系列这么能打的不止一个。联发科技在此次沟通会上向媒体透露，2020年的天玑产品线除了此前发布的天玑1000系列之外，还会推出天玑800系列5G芯片，定位旗舰和中端。搭载天玑800系列5G芯片的终端产品将于明天第二季度上市，也就是说它最快会在明年第一季度正式亮相。

　　不过在此次沟通会上，联发科技并没有透露更多关于天玑800的细节和信息。但考虑到它的定位，这颗5G芯片杀入1500元档的可能性相当大，5G手机普及大战或将再次由联发科技打响。

　　而按照联发科技此前公布的消息，搭载天玑1000的终端产品将在明年第一季度上市。值得一提的是，12月26日，搭载天玑1000L处理器（规格相比天玑1000有所简配）的OPPO Reno3将正式发布。凭借天玑1000、天玑1000L和即将到来的天玑800，联发科技完成了5G芯片的布局，要在5G时代强势归来的决心可见一斑。