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硬件性能

　　TCL Y900是首款搭载联发科MT6589四核处理器的机器，根据以往经验，MT6589将会取代MT6577成为明年的主流配置，主要面向低价四核智能手机市场。

关于Cortex-A7：

　　Cortex-A7处理器是一种高能效应用处理器，除了其他低功耗应用外，还支持低成本、全功能入门级智能手机。该处理器与其他Cortex-A系列处理器完全兼容并整合了高性能Cortex-A15处理器的所有功能，包括虚拟化、大物理地址扩展(LPAE) NEON高级SIMD和AMBA 4 ACE一致性。单个Cortex-A7处理器的能源效率是 ARM Cortex-A8 处理器（支持如今的许多最流行智能手机）的5倍，性能提升50%，而尺寸仅为后者的五分之一。

　　可以预见的是，联发科MT6589将对目前的四核格局产生一定冲击，国产智能手机的价格也将再创新低。MT6589主频为1.2GHz，Cortex-A7架构，28nm制程，配备单核的Power VR SGX544图形处理器。

　　其它硬件信息方面，该机配备的1GB RAM已是目前主流，而4GB ROM显得捉襟见肘，幸好可以外接内存卡。从上面视频来看，该机无论是在系统运行还是在大型游戏上表现都挺不错。

　　上面是各种软件的跑分，可以看到和目前市面上的主流四核机器还是有一定差距的。但是很明显的，MT6589的性能已经比起MT6577提升了不少，超过了性能过剩的水平了。另外就是MT6589四核比起主流的四核处理器功耗控制要更好一些，这也是其优势所在。那么我们就来看一下TCL Y900在发热上控制如何吧。我们选用了stabilityTest 2.7作为测试软件，运行它时会让机器的处理器和内存处于全负荷运行状态。而机器上我们准备了采用高通8064处理器的小米2、采用Exynos 4412处理器的三星Galaxy S3，那么会有什么结果呢？

运行前（正面）

运行前（背面）

　　室温在12度左右，三台机器从左至右依次是TCL Y900、三星Galaxy S3、小米手机2（下同）。

运行15分钟（正面）

运行15分钟（背面）

　　运行15分钟之后，TCL Y900在25度以下，上部有很轻微的发热现象；三星Galaxy S3发热则主要集中在背面右下角，温度稍高；而小米2整体发热都较明显，屏幕中间最高温已达58度，背面热量比较平均，40度左右。

运行30分钟（正面）

运行30分钟（背面）

　　30分钟之后，TCL Y900和三星Galaxy S3发热量依旧较低，升了三四度左右；而小米2依旧温度最高，最高温已达62度，已经有烫手的感觉。从这个测试可以看出，联发科MT6589在发热量上控制还是很不错的。