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三、主板与前置摄像头细节

　　主板体现了超高的集成度，CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我们将为大家一一说明。

把主板拿出

高度一体化的主板

小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块

　　主板正面包含了以下的芯片模块：

　　1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 频带；
　　2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块；
　　3.STMicro STM33DH 3轴加速计；
　　4.TriQuint TQM676091；
　　5.338S0626；
　　6.AGD1是新的3轴陀螺仪，由ST Micro生产，设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中，广告版的陀螺仪还未发布；

　　简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。

主板背面

　　主板背面面包含了以下的芯片模块

　　1.Samsung K9PFG08 闪存
　　2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器
　　3.AKM8975：最新的磁感应器，可改善机子的性能
　　4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器
　　5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR

芯片特写

芯片特写

取出主板后的机身部份

前置的VGA摄像头

第二个麦克风模块，用于消除周围噪音，提高语音质量

　　iPhone 4的主板集成度非常高，一块小小的主板已经可以实现手机大多数的功能，不得不佩服苹果的工业设计。