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性能参数：均衡全面，富足有余

　　金立S8采用联发科SoC解决方案Helio P10（MT6755），工艺制程28nmHPC+。CPU部分为8×A53核心，主频达到2.0GHz；GPU部分为2×Mali T860；基带集成全球全模LTE Cat.6调制解调器。内存组合颇为良心，标配4GB RAM+64GB ROM，日常使用富足惬意。

　　联发科凭借使用体验出色的MT6752力压骁龙615，逐步将全球全模Cat.4基带集成在MT6753，终于在Helio X10上实现厚积薄发。而Helio P10相对X10，主要提升在工艺制程和LTE网络接入能力。P10被证明是非常成熟的中端解决方案，预计在接下来几个月会有大规模的出货。金立此前也曾推出采用P10芯片的手机，优化经验相对丰富。

Helio P10

　　处理器向来是厂商对垒厮杀的主战场，堆参数对于推动半导体行业整体进步而言是好事，但对于消费者而言则没有那么简单。移动处理器更需要调和性能、功耗和发热的关系。打个不恰当的比喻，正常情况下大排量汽车燃油经济性表现糟糕的概率会更大。手机续航能力影响因素可能无法定量细化，但是性能强劲往往需要付出更高代价。

　　金立S8在7mm机身内放置3000mAh大电池，支持9V2A快速充电。采用高效能省电芯片，加上系统出色的省电优化，续航成绩十分出色。经过5小时标准续航测试，最终剩余电量43%。中高强度使用坚持一天乃至一天半没有什么太大问题，对于如此轻薄的手机而言是尤为难得的。

　　常用功能中大型游戏和拍照对处理器的压榨最高，电量下降均超过20%/h，不过此时机身温度控制出色，仅仅达到温热。在线观看视频、刷微博和浏览网页的耗电量处于中游，达到10%或略高水平。语音通话、在线听音乐、在线看电子书时部分CPU核心处于休眠状态，电量下降比较慢。

　　得益于每年快速迭代进化，即便是入门级SoC的性能在日常使用中也不存在太大的瓶颈。相比打开应用更快零点几秒，或是实现更高的游戏帧率，增加续航时间、增大内存空间无疑更能提升使用品质。毕竟已经过了折腾的年纪，连系统主题都懒得再换，买回手机就图个安安心心过日子，不是所有人都狂热到为发烧而生。

总结：诚意满满，用心之作

　　邻家有女初长成，落落大方。细细端详金立S8，既天生丽质上得厅堂，又贤惠灵巧持家稳重。做工用料体现大厂品质，细节体验上的确在用心做产品。这是一部适合用来过日子的手机，使用过程舒服自然，系统交互、拍照及续航不乏亮点，是国产厂商拿得出手的精品之作。国货当自强，少些喧嚣和浮躁，少些迷茫和不安，不封闭不盲从，市场才能会有对等的回报。