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　　【PConline 资讯】9月16日消息，高通在3G/LTE的大会上公布了全新升级的X12 LTE调制解调器，也就是网络基带。X12 LTE Modem能作为分离式芯片组推出，当然也会集成在骁龙芯片处理器上，其已经集成在高通最新的旗舰芯片骁龙820里面。

　　关于高通骁龙820我们已经了解比较多，包括其CPU、GPU、Spctua ISP、蓝牙等。其集成了Adreno 530 GPU、Hexagon 680 DSP、智能保护安全技术，当然最重要的是，高通骁龙820终于回归到定制架构的路上，在Krait架构后，高通820搭载自家首款定制的64位Kyro CPU架构内核，主频可达2.2GHz，性能是骁龙810的两倍，采用14nm FinFET制作工艺。在定制架构下，高通着力提高单核的处理能力，其会是一个四核的结构。

　　高通在4G LTE和WiFi技术方面有着深厚的技术沉淀，X12 LTE Modem会为高通骁龙820带来更出色网络连接体验。其拥有3个明显的特征：支持LTE-A，下行支持Cat.12，最高速度600Mbps，上行支持Cat.13，最高速度150Mbps；LTE-U与LWA的支持，其是第一款支持非授权频谱连接融合的芯片，能够支持2x2的MU-MIMO与802.11ad技术；支持WiFi和LTE的高清语音和视频通话，无缝在WiFi、2G、3G、LTE之间切换。

　　全新的X12 LTE调制解调器，支持Cat 12 、Cat 13网络标准，理论上支持下行600Mbps、上行150Mbps。与前代产品相比，下载和上传速度分别提高了33%和200%。X12 LTE Modem能够作为分离式芯片组推出，通过下行三载波聚合（3x20MHz）和256-QAM（一种信号调制技术），实现高达600 Mbps的下载峰值速度；通过上行的双载波聚合和64-QAM，实现高达150 Mbps的上传峰值速度。

　　以下为高通LTE Modem各层级信息表格：

　　骁龙820是首款支持LTE 4x4多输入多输出（MIMO）技术的处理器，能够实现单LTE载波的容量提升，同时在上行方面加入上行数据压缩（UDC）技术，大大减少上传时延和提高网页加载速度等。

　　此外，高通骁龙820拥有802.11ac和802.11ad的WiFi连接能力，能够工作在三频上，包括2.4GHz、5GHz和60GHz。通过2x2 802.11ac和MU-MIMO技术，速度可以实现50%的提升，而2x2 80MHz的11ac峰值到达867Mbps，而11ad的峰值速度能够达到4.6Gbps。11ad由于工作在60GHz的高频段，因此适合较近距离的无线连接分享，如4K视频串流、点对点大型文件分享。因应环境的变化，系统会自动向下切换到穿透力较强的5GHz或者2.4GHz频段的11ac进行连接，这当中的切换是无缝的，用户并没有强烈的感觉。

　　骁龙820处理器拥有先进的融合技术，包括LTE与Wi-Fi间融合、授权频谱与非授权频谱间融合，如LTE-U与LWA。这些能大大提高WiFi的利用效率。其他方面，高通820还配备闭环天线调谐器，可在实际网络条件下动态地优化射频性能，能减少通话掉线、提高小区边缘能力等。

　　当然面对越来越复杂的无线连接，高通能够令LTE、Wi-Fi之间的多种天线共享，这样不但可以设计出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和双频Wi-Fi等技术的终端，同时能令厂商的天线设计难度降低，对于手机等终端的外观设计是有帮助的，尤其是金属材质的手机，未来白带和黑带可能不会再出现。