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推荐机型：金立S7
参考价格：2299元
推荐理由：超薄造型

　　金立S7是目前最薄的双卡手机，机身厚度仅为5.5mm，裸机重量为126g，便携性极佳。金立S7的机身中框采用了航空铝合金材质，做工精细。金立S7的主要配置包括5.2英寸1920x1080 像素的三星Super AMOLED屏幕、后置1300万像素摄像头、联发科64位8核心MT6752处理器、2GB RAM、16GB ROM、2750mAh电池以及Amigo 3.0（基于Android 5.0）操作系统，在同价位手机中并不落伍。

　　金立S7的屏幕可视面积为5.2英寸，在现有的巨屏手机中不算很大，屏幕材质为Super AMOLED，屏幕分辨率符合1080P全高清标准，色彩还原准确度比较高，色彩鲜艳，屏幕亮度高，屏幕可视角度也比较大。金立S7没有采用实体触摸键，三枚快捷键集成在屏幕当中，以虚拟方式呈现。机身背面采用康宁大猩猩三代玻璃，不仅防刮耐磨，还显得靓丽。

　　金立S7内置2750mAh电池，一般情况下可以实现接近2天的待机时间。金立S7采用了一枚联发科64位8核心MT6752处理器，主频高达1.7GHz，匹配2GB RAM和16GB ROM。在软件配置方面，金立S7搭载Amigo 3.0操作系统，基于Android 5.0定制，采用扁平化设计风格，内置极致省电应用，在电量所剩不多时，有助于提高电池续航表现。

　　金立S7采用双摄像头设计，包括一枚前置800万像素摄像和一枚后置1300万像素摄像头，内置索尼IMX214传感器，采用“Image+影像系统”，拍摄功能包括正常模式、专业拍摄、自然美颜、随心拍、魔术对焦、滤镜、HDR、自动对焦、全景模式、夜景模式、地理位置标记、1080P全高清视频录制等。从拍摄样张来看，金立S7在光线充足的环境下能够呈现良好的成像效果。金立S7支持双卡双待，是目前最薄的双卡手机，实现了对4G/3G/2G的全覆盖。

　　编辑点评：金立S7是2000元档超薄手机中的佼佼者， 5.5mm的机身厚度和出色的外观设计值得肯定的，况且配置规格不低，在画质、运算性能、拍摄性能等方面的表现可以满足大多数人的需求。对于追求极致超薄的消费者来说，金立S7是一个不错的选择。金立S7的关注度很高，价格比较稳定也在情理之中。

　　总结：以上几款手机都采用了双玻璃机身设计，质感都非常出色。三星Galaxy S6 edge是目前的高端手机，这款手机采用了5.1英寸2K屏幕，是目前PPI最高的手机，与上市初期相比该机在价格上也有了一定下调，很值得入手；OPPO R1C与金立S7的价格都在2000元左右，前者具有较高的颜值，而后者则是目前最薄的双卡手机；vivo X5Pro在外观设计上运用了玻璃、金属等元素，双面2.5D玻璃的设计也是一大亮点。