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　　【PConline 资讯】自从高通骁龙810问世后，市场上众多旗舰机都选择了它作为主要芯片配置。可是它一直被"发热"这问题困扰，近日高通针对骁龙810的相关报道组织了一场沟通会，为我们解答一些骁龙810的问题。

骁龙810热性能达标

　　在骁龙810的设计过程当中，有特别围绕热性能的设计指导和产品规格，这其中包括在能耗比较大的应用和场景（例如4K视频的拍摄和解码）下如何控制散热表现。实际骁龙810在一些场景下的热性能表现比骁龙800或骁龙801还要出色，因此骁龙810的热性能是达标的。

　　此外有很多的评测都比较片面地将CPU的热表现作为一个考量，实际这是比较片面的。因为骁龙810芯片里面不单单只含有CPU，还有GPU，DSP，视频引擎，H.265的编解码器，双ISP，以及调制解调器等，所以我们需要综合地看。芯片里这些部件的性能提升或许会相应带来某场景下的温度升高，但是所带来的体验提升也是比较大的，而且热性能在合理的范围里面。当大家使用骁龙810的商用终端时，例如HTC或来自其它OEM的终端，用户体验相比以往还是有很大的提升的，而且发热还是在可控范围里面。

散热表现需整体看

　　骁龙810实现了设计标准，其中包括它的散热表现，使用骁龙810的商用终端也达到了这一标准。现在普遍外界只是关注CPU的表现，会有些过于偏面地理解处理器的表现。我们希望大家能从系统的角度来看待SoC，因为CPU差不多只占整个SoC的15%左右，所以我们希望大家从整体的结果来看骁龙810的表现。

　　同时有比较多媒体把商用初期的原型机测试成绩报道，并没有说明原型机与最终商用产品之间的性能差异，因为由原型样机发展到最终完善的商用产品还需要经历许多重大的调试与优化。关于骁龙810有一些关于发热的不实和夸大的报道是比较多的。

　　如今的新智能手机在工程上面临的挑战有很多，现阶段智能手机的体积大小与08年首款Android手机相比变化不大，但是它内部的复杂性和性能已经提升很多。在近似的体积内提供更高的性能表现和更长的续航时间，工程设计难度是很大的，而骁龙810是经过调试优化的。

下代将采用14nm FinFET工艺

　　处理器在选择工艺的时候，不是只考虑到CPU、GPU，更多的是从系统设计的角度来选择其中的组件。选择20nm作为骁龙810 CPU的制程，首先是因为这是一个相对成熟的工艺，因此相对于14nm工艺，20nm工艺能够加速产品上市时间。同时，它也满足各种设计的需求。制程技术是热表现管理的重要工艺之一，而异构计算对于热表现同样重要，而高通在系统层面上进行有效的热表现管理。因此，解决热表现的方法不单单是工艺，还有其他方法。

　　同时不要忽略高通在调制解调器方面的优势，目前高通采用的是20nm的工艺，其与竞争对手相比是领先的，大部分调制解调器的芯片还是停留在28nm。当然从物理学角度上看，如果你只是简单比较14nm工艺的部件和20nm工艺的部件，他们确实散热表现上的差异。对于高集成的处理器而言，我们要从整个系统上管理它的热表现。下一代骁龙产品将会采用更先进的工艺制程，配合异构计算上的设计理念。

　　关于骁龙820，暂时高通并没有透露更多的细节，不过可以关注两方面，一方面是它重新回到了高通自主设计的CPU架构Kyro，会采用最新的FinFET工艺制程；另一方面是我们的认知计算平台Zeroth会内置于搭载骁龙820处理器的终端上。

市场竞争加大

　　采访最后，高通谈到现在在Android的竞争环境下，因为有众多厂商的旗舰机都选择了骁龙芯片，所以现阶段关于骁龙810的一些不实的夸大传闻会影响整个环境。同时表示，一些工程机的测试结果与商用机之间的区别也会被过度放大或强化，而他们认为看一个平台是否优秀，最终还是看能否提升用户的体验，不论是多媒体，还是4G LTE连接，或者是摄像头功能方面，骁龙810都是骁龙801和骁龙805成功基础上的良好延续。

　　高通表示并不是所有采用骁龙810的终端都有发热问题，而高通将会与OEM手机厂商合作，务求把影响手机用户体验的问题解决，而骁龙810对于手机终端的性能和体验提升是明显的。