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　　【PConline 资讯】5月28日，高通在北京举办主题为“全连接·新惊艳”的无线技术展示会，高通副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫等高层出席了本次展示会。在会上，高通向外界介绍了目前移动终端行业及无线连接的众多内容。

　　目前高通在移动端已经累计研发投入超过360亿美元，包括CDMA 3G标准、WCDMA HSDPA多模芯片组、LTE Advanced载波聚合手机等等，这也是三个不同时期，分别为移动通信数字化、重新定义计算及变革互联网时期。在本次展示会上，高通还向外界介绍了移动连接，这对于体验是十分重要的。

　　今年高通骁龙的产品线也比较丰富，涵盖了高中低端。在低端有骁龙210，中端有骁龙620/628/425，在高端则有骁龙810。这些芯片均支持最先进的连接技术，最低端的骁龙210也支持LTE-A Cate 4，最高速率可达150Mbps，最高的骁龙810则支持LTE-A Cat 9，最高可达450Mbps。除了手机端之外，高通在各个核心领域也有投资，预计2018年非手机联网终端出货量可达50亿以上。

　　自从国内进入4G时代以来，消费者希望得到更高的数据传输速率和更好的服务，这将推动LTE-A载波聚合的普及，在2016年中国或将成为载波聚合终端最大的生产国与消费国。

　　在展示会上，高通还向我们展示了一些关于Wi-Fi的技术，在今年Wi-Fi终端将超过50亿部，除了目前主流的802.11ac外，还介绍了802.11ad，这个支持千兆级云或P2P连接，在未来有望取代物理有线连接，进一步增加网络容量。另外还有一种新技术——MU-MIMO，这个技术针对目前移动互联网，可实现网络容量的最大化，MU－MIMO可以同时服务多个终端，单个终端的吞吐量提高2-3倍，但在现在支持MI-MIMO技术的产品有限，预计明年大部分产品将支持MU-MIMO技术。不可否认，未来是一个物联网时代，我们也期待下吧。