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　　【PConline 资讯】12月22日消息，今年早些时候谷歌宣布瑞芯成为Project Ara模块手机的芯片供应厂商，而近日谷歌又公布了Project Ara手机的两个芯片供应商，分别是英伟达Nvidia和Marvell。谷歌目前正在计划打造多款不一样的Project Ara手机，一款是基于Nvidia Tegra K1，64位的处理器，另外一款是使用Marvell PXA1928四核64位处理器，采用Cortex A53内核。

　　Nvidia Tegra K1 64位处理器已经搭载在Nexus 9上，得益于这枚强劲的芯片，这款平板电脑的性能可圈可点。Marvell PXA1928四核64位处理器性能没有K1那么强劲，属于中端类型芯片。此前谷歌与瑞芯微合作为Project Ara手机开发定制芯片，而其芯片以廉价闻名，而谷歌今次宣布与不同芯片厂商的合作，希望打造不同定位和性能的产品，满足不同消费者的需求。Tegra K1是定位高端的，Marvell偏中端，而瑞芯微芯片的廉价能降低产品的入门售价。

　　Project Ara的定制芯片将起到应用处理器的作用，使用UniPro接口，是Project Ara模块化智能手机的一个独立模块，而非其他模块的“大脑”，不过会全面负责连接管理所有骨骼板上的其他模块。这款芯片将面向第三代 Ara 手机。根据此前谷歌的Project Ara模块化手机项目的预期，将会在2015年问世，不过目前已经有三款原型机正在开发当中国年，它们分别拥有不同尺寸的屏幕，同时有可能这三款手机将会基于不同处理器。谷歌将会在2015年1月召开Projcet Ara开发者大会，届时我们将会有更多模块化手机的相关消息了解。