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　　【PConline 资讯】谷歌研发部门ATAP近日通过Google+公布了Project Ara模块化手机的新款主板。这款被命名为Spiral 2的主板相比于上代主板有了多项进步，不仅使用了定制的东芝芯片来为可更换模块留出了更多的空间，同时也改进了磁吸式模块连接方式。

　　Project Ara是一项模块化手机开发项目，希望能够改变现有手机的方式，将手机变为一种和电脑一样可自由更换组件模块的系统。这也意味着手机将有更大的灵活性和可升级性，产品周期也将更长，同时通过减少废旧手机的处理费用来降低手机的生产成本。此外谷歌还在重点开发模块化手机Project Ara的模块商店。将采用谷歌一贯的设计风格，并且会向用户出售各种硬件模块产品。

　　据了解，谷歌ATAP部门也将于明年1月14日和1月21日分别于美国加州山景城和新加坡举办两场开发者大会，与来自世界各地的开发者讨论关于Project Ara的开发情况，届时谷歌也可能公布更多关于Project Ara项目的最新消息。