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2014-12-03 00:15 出处:PConline原创 作者:冰宏茶 责任编辑:yangta

推荐机型:金立ELIFE S5.1
机型价格:1999元
推荐理由:ELIFE超薄5.15mm机型

  金立在2014年初曾推出一款主打超薄的机型——ELIFE S5.5,凭借仅为5.55mm的厚度,问鼎智能手机业界之最,展现了国内厂商优秀的设计能力,获得不少称赞。而ELIFE家族再次迎来了新成员,型号为ELIFE S5.1,拥有5.15mm机身厚度,再次刷新了之前S5.5创下的记录,将金立ELIFE S家族的最薄尺寸再次刷新。

S5.1

  金立ELIFE S5.1延续了S5.5外观的优点,而5.15mm更为纤薄的厚度则更好地诠释了S系列的精粹,正面底部面板隐藏着三个菜单键,只有在按键被使用时才会触发点亮。同时,在中框方面的表现,则采用了航空级别的铝镁合金材质。而在金属与塑料连接的部位,应用了NMT纳米成型技术,加强一体化。再者,背面也与正面一样,融入了美国康宁公司的第3代大猩猩玻璃,相对于之前的第二代产品,在整体保护性结构强度上,提升40%,让耐用性更强,使机身拥有更好的强度与抗刮性能。

S5.1

S5.1

  在屏幕方面的表现,金立ELIFE S5.1搭载了4.8英寸的高清显示屏,分辨率为1280x720,但在材质上,则是应用三星引以为傲的Super AMOLED,因为每个像素点都是独立发光的缘故,在可视角度方面相对于IPS屏幕来讲有压倒性的优势,同时在对比度与响应速度方面,也远比一般液晶屏幕做得出色。因此,金立ELIFE S5.1搭载720P的屏幕表现,还是能够肯定的。

S5.1 S5.1

  金立ELIFE S5.1采用了同级千元4G机型当中常见的骁龙四核平台作为解决方案,型号为MSM8926,配备四个主频为1.2GHz的处理器,应用了28nm的工艺制作,并采用了ARM的Cortex-A7架构,在能耗比方面有出色的表现,而GPU为Adreno 305 GPU,高通骁龙在4G/LTE及64位处理器行业中处于领先地位,配合RAM为1GB,而ROM为16GB。通过取消Micro SD卡插槽的设计,来减少机身的厚度。在电池容量方面,金立ELIFE S5.1的电池采用内置式设计,容量为2100mAh,这一做法的加入,无疑为机身内部空间腾出更多的资源。

S5.1 S5.1

  Amigo系统界面一直是金立ELIFE系列手机有别于同级机的特色之处,除了界面华丽外,还在人性化功能方面最求极致,使其相对于原生系统来讲更为适合国人的使用。金立ELIFE S5.1搭载了2.0版本Amigo OS,其基于安卓4.3系统深度定制,该版本该更是加入了双击唤醒和U形手势的功能。人性化体验方面,金立ELIFE S5.1也向旗舰机型看齐,内置多种手势功能,操作手机时显得更有乐趣。

S5.1

  拍摄配置上,金立ELIFE S5.1前置500万像素的摄像头,采用88度广角设计,在自拍时拥有更好的效果,人物会显得更为修长,在与友人合照时也可以容纳更多张笑脸。而后置摄像头为800万像素,虽然没有跨入千万像素级别系列当中,但配有补光灯,相机功能还是相当丰富,分为普通与趣拍相机两部分。普通相机当中如一般安卓机型的功能都一一俱全,且支持非常实用的测光与对焦分离功能。

  编辑点评:金立ELIFE S5.1并没有强悍的硬件跑分,但在外观设计上,ELIFE对工业设计极致的最求让人感受到了金立公司的魅力,使得国产手机的设计更上一层楼。同时,在系统方面的体验上,需要进一步优化,才能增加在同级别机型中的竞争力。如果你是喜欢超薄机型手感,又追求4G网络速度的消费者,不妨多加留意。

 

相关阅读:

5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测

//mobile.pconline.com.cn/535/5359896.html

 

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