【PConline 评测】在智能机的发展上面,硬件配置是不断升级的,而随着安卓手机硬件竞争白热化的时代来临,消费者开始更为重视手机的外观设计与机身材质的搭配,这促使了厂商都展开了新的战略,在研发新机型的时候更为注重外观元素,不论是在外国大品牌还是国内新锐厂商的产品当中,我们一样可以看到这种现象。 前段时间,为美手机公司又迎来了一位新成员,型号是Z5,该机除了配备1.3GHz的四核处理器,5.5英寸高清屏幕与800万像素第三代背照式摄像头外,还较为注重外观设计,7.5mm厚度,金属边框与玻璃后盖这三者的搭配带来了出色的手感,下面让我们来看看手机的表现如何。 配置简评 在硬件配置方面,为美平行线Z5不算强悍,但满足一般用户的需要,处理器为入门级机型当中热门的联发科MT6582,主频为1.3GHz。手机的RAM为1GB,而ROM为8GB,但不支持存储卡扩展比较遗憾。
屏幕方面,手机配备了5.5英寸的高清屏幕,分辨率为1280x720,采用了IPS显示技术,可视角度较广。为美平行线Z5前置500万像素的摄像头,后置的为800万像素第三代背照式摄像头,并配有一颗补光灯。网络方面手机支持使用TD-LTE网络制式,移动用户可以享受4G高速上网的快感。 一、开箱 配件有充电器与数据线,但是缺少耳机,贴心的是配有屏保膜。 二、正面与细节 在为美平行线V6上面我们可以看到公司较为重视手机的机身设计,而在Z5上面也不例外,其传承了前辈机型的一些优点,但也有自身的独特之处,正如那采用钢化玻璃覆盖的后盖。 正面顶部设有500万像素的前置摄像头,支持如今热门的美颜自拍功能,旁边还隐藏着距离感应器与光线感应器。 底部从左到右设有菜单键、主页键与返回键这三个触摸式按键,但缺少按键灯,夜间操作时便利性稍微不便,不过感应灵敏度还是不错的。 手机中框采用了铝镁合金材质制作,通过一次冲压成型,并经过CNC、喷砂、激光切割、氧化处理等30多道工序打磨而成,且相对于塑料材质来讲拥有更好的散热性能。顶部只设有3.5mm耳机插孔,显得比较简洁。 底部设有Micro USB接口与主麦克风。 为美平行线Z5的机身厚度为7.5mm,这在同级机型当中算是比较薄,配合145g适中的厚度,握持在手上的时候不会显得过于笨重。边框的按键采用与机身同色的设计,一体性更强,同时拥有银色包边,显出更为硬朗的风格。
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2014-09-26 14:26
出处:PConline原创
责任编辑:zengyaoxin
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