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　　【PConline 资讯】我们可以看到从智能机浪潮开始席卷之时，越来越薄的机身设计就成为了一个不可阻挡的趋势了。从经典的塞班机12mm左右的机身厚度，到后来iPhone上的9mm，最终达到现在今天ELIFE S5.1的5.1mm。超薄机身虽然给人们带来了更舒适轻盈的握感，但在设计上却给了厂家带来了许多问题。如何权衡这些问题与超薄的关系，就成了当今手机厂家的必修课。今天，我们就拿目前最薄的ELIFE 5.1，以管窥豹来看一看超薄设计的手机中都存在哪些令手机厂家头疼的问题。

电池做大还是做小？

　　电池可以说是智能设备最重要的一个组成部分了，因为电池直接决定了这个设备能否工作以及工作时长。但目前的电池技术还没有突破性的进展，如果说其他部分还可以另辟蹊径，那电池就是没得商量的典型例子了。基本上除了能在能量密度上稍微做一些努力，但大体上电池容量还是和体积存在着绝对正相关的联系的。

ELIFE S5.1具有主流的2100mAh电量

　　ELIFE S5.1也是这样，通过和自己的电池供应商伙伴进行了半年努力的研发，并且在机身内部最大限度得预留出了电池的体积，才能够让5.1毫米的ELIFE具有2100mAh的主流电量。

摄像头放哪儿？

　　摄像头则是另外一个令人头疼的问题了。通常摄像头中的传感器部分是很容易塞进机身当中的，最大的难点在于镜组部分。由于镜组部分存在一定的光学结构，不是能够随便削减。所以大多数超薄机身的手机，都会有一个凸起来的摄像头。而这个“火疖子”，无疑是十分影响美观性的。

ELIFE S5.1拒绝“火疖子”

　　ELIFE S5.1要做到5.1mm的厚度，而且有要让摄像头不成为“火疖子”，那就只有定制一个途径了。经过和多家摄像头组件商的磋商与自家影像团队的努力，ELIFE S5.1拥有了自己的超薄定制摄像头组件。虽然限于体积原因，只能做到800万像素的水平，但其拍照已经达到了主流水准。

机身强度怎么办？

　　由于采用了超薄设计，那机身材料的使用也自然会比稍厚机身的机型局促一些。要想在有限的材料空间内保持足够的抗扭，抗摔性，也是一件很不容易的事情，这同样需要从材料的种类上下手。

ELIFE S5.1具有轻薄又不失强度的镁铝合金机身

　　ELIFE S5.1机身采用的是日本”轻金属“公司出品的合金材料，并且在机身的内板结构中也加入了日本”住友“公司提供的铝板，而这种铝板是业界在该厚度下最坚硬的。这样的合金结构在保持了高强度机身的同时，也因为铝材的超轻特性让整机的重量大大下降，从侧面也加强了握持的手感。

屏幕面板要怎么做薄？

　　可能有人会问屏幕还能做薄？当然！从各种贴合技术出现，手机的屏幕部分也做得越来越薄，但这种薄有没有一个极限呢？当然有。目前液晶屏幕的面板经过几年的优化以及渐渐到达体积极限，如果想要进一步削减屏幕的厚度，那就只有依赖新的屏幕技术了。

ELIFE S5.1选用天生轻薄的AMOLED面板

　　ELIFE S5.1为了让屏幕变得更薄，所以没有采用传统的液晶显示技术的屏幕，而是采用了三星的AMOLED屏幕。这种屏幕由于少掉了一层液晶面板，只需要发光二极管就可以显示多种色彩，所以能够做得非常薄。并且该种面板的色域、对比度、功耗在业内都属于佼佼者，ELIFE还特意找了三星单独切割了独家的4.8英寸面板，这就让ELIFE S5.1显得更为独一无二了。

天线做在哪？

　　超薄智能机另外一个难做的地方，就是天线。特别是现在的网络制式越来越多，人们要求手机支持的网络也越来越多，甚至是全网通最好。但是一部手机如果想支持全部的网络制式，那么就需要非常复杂的天线设计，而这种设计也是需要大量的空间的。

ELIFE是首款支持4G的超薄手机（6mm内）

　　ELIFE S5.1就是通过重新设计整个主板芯片布局，预留出了足够的天线设计空间。而S5.1也是全球6mm厚度中，首个支持4G网络的超薄手机，这也是非常不容易的。

　　总的来讲，超薄的设计与手机的很多功能都有着十分直接的冲突。如何去平衡这样的冲突，怎样的取舍能够让人接受，这总是一个见仁见智的问题。世上没有十全十美的事情，想要达到一个极致，势必就得放弃掉很多东西。ELIFE S5.1，就让我们看到了一个真正做到极致的例子。