正在阅读:仅有5mm?ELIFE至薄4G新品将于近期发布仅有5mm?ELIFE至薄4G新品将于近期发布

2014-08-19 10:32 出处:PConline原创 作者:离人心上秋 责任编辑:huangyue

  【PConline 资讯】金立总裁卢伟冰昨日发微博文声称将打破自家手机保持记录,随后ELIFE手机转发微博,暗指ELIFE S系列手机或有更薄精品推出。有传该款S系列精品就是早前曝光的5mm超薄机型,将于近期发布。

5mm ELIFE新品近期发布

  ELIFE S系列机型向来主打纤薄及高工艺,年前发布的ELIFE S5.5凭借5.55mm的机身厚度也打破了至薄手机记录,同时该机也采用双面大猩猩玻璃设计,并辅以镁铝合金中框作为天线,在工艺上也有亮点所在,一度在全国40多个国家销售推出。随后ELIFE面对4G市场的激烈竞争,也推出了4G版的ELIFE S5.5L,虽然厚度增加0.2mm,不过售价与ELIFE S5.5保持一致。而此次卢总预告的至薄手机,有传厚度仅有5mm,具体机身尺寸为139.8×67.4×5.0mm,重94.6g,并支持TD-LTE网络。

金立ELIFE S5.5L
ELIFE S5.5L  图片  评测  论坛  报价

  在配置方面,有传这款5mm的手机会搭载四核处理器,并拥有前置500万像素镜头,后置摄像头为800万像素,内置有2050mAh电池,运行基于Android4.3深度优化的Amigo定制系统。

  ELIFE手机作为金立旗下“两步走”战略重推的品牌之一,一改用户之前对金立商务语音王的“深沉”印象,并区别于金立天鉴,以enjoy my life的生活口号和年轻时尚的手机产品赢得了部分消费者的口碑,金立总裁卢伟冰也声称ELIFE E6在海外一上市就获得了较好的销售成绩。虽然该款5mm的ELIFE新品目前并没有太多消息,但也能肯定EILIFE S系列将继续凭借纤薄的机身卖点在4G手机阵营中寻找突围。

相关阅读:

搭骁龙400 最薄4G手机EIIFE S5.5L发布

//mobile.pconline.com.cn/501/5016497.html

开启海外推广 ELIFE S5.5登纽约时代广场

//mobile.pconline.com.cn/438/4386456.html

最薄八核机 金立ELIFE S5.5官网开启预定

//mobile.pconline.com.cn/437/4375098.html

反响热烈央视昨报道 ELIFE S5.5不止是薄

//mobile.pconline.com.cn/432/4324142.html
 

为您推荐

加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多

手机论坛帖子排行

最高点击 最高回复 最新
最新资讯离线随时看 聊天吐槽赢奖品