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　　应用成熟的工程塑料也是降低成本的途径。根据联发科 MT6577平台的技术手册和大量的测试，采用此平台的手机发热量已经得到很好的控制，所以一度热衷的石墨散热涂层也被省略了。实际把玩测试这台C986，散热已经很好了！而根据华信官方介绍，外壳采用独特微弧氧化技术或阳极着色工艺来提高外观质感和耐磨度。

主板和小零件的简单分解

　　得益于MT6577平台的高整合度，只有一块实际意义上的主板，底部PCB貌似是“连接中间件”。看来华信预留了这部手机的升级空间。拧下2颗螺丝，底部PCB就顺利拆卸了。

已经去掉4颗螺丝的主板，还剩下2颗显眼的螺丝

　　为了保证高频高集成度的芯片稳定，主要芯片都被结实的钢片屏蔽了，外观上只能看到一颗低频率的触摸屏控制芯片。用小刀拨开主板左侧的20针排线快卸开关，触摸屏就顺利和主板分离了。

　　拿掉电池才发现“人”型的大排线上下内外。当然模块化的生产也决定都是用快卸接口了。整个机身相当紧凑，电池和内模具只由一条细长的双面胶便很好固定了。