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　　随着新iPhone的发布我们知道，苹果的A11芯片首次升级为六核心，具体来说是2大核+4小核，也就是比现在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能还要强悍。

　　不过，为2017收官的SoC可能并不是苹果，而是高通。

　　据Benchlife报道， 高通有望在10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上首次宣布骁龙845芯片，年底正式发布。预计在2018年初，就有一批搭载骁龙845芯片的手机推出（应该是小米7、三星S9吧） 。

　　报道称，骁龙845会对Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LET基带、ISP图像处理单元（增强型景深感应）等进行全面升级。

　　制程工艺目前争议较多，7nm似乎难度不小，因为台积电和三星都是要到明年中下旬才能大规模量产。所以基于改良的二代、三代10nm做优化，是成本和产能都兼顾的选择。

　　此前业内人士草Grass草爆料称， 骁龙845仍采用三星10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75魔改，GPU Adreno 630 ，集成1.2Gbps的X20基带（看齐麒麟970）。

　　另外，i冰宇宙曾透露，骁龙845的单核GB4跑分高达2700，戈蓝V则表示，明年的Galaxy S9在中美市场依然是高通芯片。