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　　【PConline 资讯】联发科疯狂堆核的脚步并未停歇，在商用量产10纳米十核处理器——Helio X30之后，联发科瞄准了更先进的制程、更密集的CPU核心。据台湾电子时报（DIGITIMES）消息，联发科将首次集成12核CPU，预计第二季度由台积电的7纳米制程节点试产。

　　此前Helio X30基于台积电10纳米制程工艺，采用全新设计的十核三丛集架构（2×A73+4×A53+4×A35），相比上代产品性能提升35%、功耗降低50%。图形核心采用PowerVR Series7XTPlus，主频达800MHz，性能提升2.4倍、功耗降低达60%。

　　在移动处理器市场的助推下，芯片制程进入到激烈的博弈阶段，各大晶圆代工企业有得忙了。以台积电为例，今年资本支出将达到100亿美元，研发支出预计增长15%。

　　10纳米仅仅是过渡工艺，更先进的制程正加速到来。根据台积电的工艺节点路线规划，7纳米制程预计在今年一季度晚些时候试产、2018年正式量产；5纳米制程预计在2019年上半年进行风险性生产，比原计划提早半年。

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