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　　【PConline 资讯】联发科今日正式推出Helio P25处理器。Helio P25主要提升了双主摄像头的性能，并优化了功耗、多媒体功能。其内置的Imagiq 12位双ISP支持2400万像素单摄像头或1300万+1300万像素双摄像头。

　　另外，优化后的双摄像头技术还支持降噪功能的彩色+黑白智慧双摄和实时景深计算，支持实时预览高动态范围（HDR）的视频。借助于3A硬件引擎的升级，曝光收敛时间缩短30%~55%。

　　Helio P25基于16nm FinFET制程工艺打造，CPU架构为8*A53（最高2.5GHz，P20为2.3GHz），GPU为900MHz的Mali-T880mp2，支持功耗更低的LPDDR4X（最大6GB）。此外，Helio P25内置的调制解调器支持LTE增强上传（TD-LTE上行64QAM）和采用包络追踪模块，大幅提升数据的传输效率，降低功耗与发热。

联发科首席运营官朱尚祖表示：“联发科Helio P25搭配高分辨率且功能丰富的双摄像头，无论拍摄静态画面，还是4K2K视频，均能呈现令人惊艳的效果。凭借两颗高达1300万像素的摄像头和MediaTek MiraVision等多媒体功能，联发科Helio P25重新改写了用户对智能手机拍摄和视觉体验的期待，推动双摄智能手机向更好的用户体验发展。”

　　 搭载Helio P25的智能终端预计在2017年第一季度上市。