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　　【PConline 资讯】据网站PhoneArena的消息，计划于2月26日MWC 2017开幕前发布的LG G6，将配备在PC和笔记本电脑上常见的热管散热系统，目的是为了让手机芯片在工作时产生的热量能够及时散发，防止烫手和卡顿甚至引起的安全问题。

　　为了提高手机散热能力，三星S7也曾经采用相类似的水冷散热方案。LG表示他们对LG G6机内不同部件之间的间隔距离进行调整，除此之外，新款电池的测试的温度环境会比美国和欧洲标准高15%。LG方面表示，在非使用状态下，即使是在150度的外界温度环境，也可以保证电池温度正常。

　　另外有消息表明，LG G6将不会延续上一代LG G5的模块化设计而转向一体化的设计，搭载高通骁龙835芯片，采用后置双摄像头，2K屏幕，18:9的宽高比，可能具备防水功能等。