【PConline 评测】随着产品同质化加剧,迫使厂商不得不重新思考差异化的发展方向。当然,今年也有不少厂商推出了让人眼前一亮的产品,譬如前段时间的小米MIX就是凭借相对前沿的全面屏ID设计获得广泛的关注。然而,荣耀在临近年底之际推出了这款象征探索未来手机的荣耀Magic,再次点燃了我们对未来手机无限的期待。 荣耀Magic可以说是一款十分前沿的产品,不但拥有曲面屏和双摄像头等逐成主流的设计,并且采用了领先于行业的HUAWEI Magic Power革新快充。更让人期待的是,荣耀Magic还尝试整合了人工智能服务,真可谓秀外慧中。接下来,就让我们来看看荣耀Magic的实际体验如何。 配置简述: 配置方面,荣耀Magic搭载的是麒麟950处理器(荣耀8也是搭载这颗处理器)。此外,荣耀Magic配备4GB RAM+64GB的内存组合,前置800万像素摄像头+后置双1200万像素摄像头(黑白+彩色),电池容量为2900mAh。
虽然荣耀Magic没有搭载华为最新的麒麟960处理器,但其整体配置已经达到了不错的水准。然而,更值得关注的是荣耀Magic拥有5.09英寸2K分辨率的AMOLED曲面屏幕,以及支持HUAWEI Magic Power革新快充,官方宣称30分钟可以充90%的电量。总的来看,荣耀Magic硬件提升主要体现在屏幕和快充两方面。 外观:八曲面ID设计,手感出众 如果说初代iPhone打破原有的商业逻辑,那么随着好奇心驱动,新秩序在期待与惊喜中重建。十年之后,又是一个需要英雄的时代:于是「概念手机」照进现实,拉近了我们与未来的距离。 作为前瞻性技术的大胆尝试,荣耀以「致未来」之名,让消费者从上帝视角感知进化。尽管外观设计的优先级可能稍低于系统体验,但荣耀Magic依然是一部工业烙印极少的手机。 在设计严重趋同的今天,真正打动人心的产品并不多,荣耀Magic算是其中之一。正面搭载一块5.09英寸2K分辨率的曲面屏,前后3D玻璃在四边圆润过渡,打磨成灵动八曲的造型。 大弧度的玻璃盖板将曲面做到极致,使光线从边缘向内律动,营造出前所未有的视觉冲击。背面双1200万像素摄像头与补光灯平行排列,让人莫名有一种科幻的感觉。 当视线转移到一体式中框,荣耀Magic酷似飞碟的简约设计一定会让你惊叹。中框最薄处只有2.8mm,SIM卡槽、话筒和充电口全部集成在机身底部。 荣耀Magic创新地引入复式SIM卡槽,通过堆叠SIM卡提高内部空间利用率,完美支持双卡双待。可以预见在不久的将来,复式卡槽极有可能取代与或卡槽引领新的潮流。 若要吹毛求疵,中框底部还是显得有些粗犷,与整机风格似乎不太搭。中框颜色为玄金,意味宇宙中恒星的光芒,实际上如果与前后面板一样为黑色,可能会有更好的一体性。 有人说,黑色是最彻底的奢华。荣耀Magic深邃如黑洞,屏幕在视觉上与机身融为一体。这是因为正面采用UV喷涂工艺,除了800万像素前置相机,其他开孔是不可见的。 另一大亮点是荣耀首次将指纹识别传感器放置在正面,并做成了可按压的机械结构,单击回主界面、双击多任务、滑动触发返回操作,使用起来非常便利。 总之,荣耀Magic是一款创新探索的产品,其开拓精神与创新外观值得点赞,足以让人眼前一亮,非常难得。
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2016-12-20 00:05
出处:PConline原创
责任编辑:全建江
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