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　　【PConline 资讯】据外媒9to5Mac报道称，台积电正在计划打造全新的5nm、3nm制程工艺的芯片生产线，投资金额高达157亿元。而明年iPhone的A11芯片将会采用10nm制程。

　　台积电发言人Elizabeth Sun在接受采访时表示：“我们已经向政府提出了土地申请，以建设先进的生产线，打造采用5nm和3nm制程工艺的芯片。”

　　据了解，台积电最初预计能获得大约三分之二的苹果A11芯片订单，但后来据报道称，台积电会是A11芯片的独家供应商。有消息显示，A11芯片的设计已经在5月份正式敲定，但是台积电可能要到明年第一季度才将样本递交给苹果。

　　估计明年采用10nm制程的非苹果A系列芯片产能将会告紧，因此最先受到影响的会是联发科的Helio X30系列。而三星（fab）方面，10nm的最大客户应该还是高通。