【PConline资讯】据外媒报道,三星打算在美国德克萨斯州的芯片工厂投资10亿美元,以此来扩大自身的芯片业务。 三星表示,这笔投资将用于扩大电子半导体制造,将于明年投产,这将有助于提高三星自有品牌Exynos芯片的产能。 外媒预测,三星提高芯片生产线产能,可能是希望拓展对外芯片业务,目前除了自用外,三星也为很多手机厂商提供芯片制造技术,包括三星手机最大的竞争对手苹果。 今年10月的时候,三星宣布量产10nm制程工艺芯片,成为首家量产这一制程的芯片制造商。 三星的10nm FinFET采用3D晶体管结构及设计,相比于14nm FinFET面积效率提升30%,性能提升27%,功耗降低40%。预计在“亲儿子”S8首发搭载后,三星的10nm制程芯片将逐渐配置到三星其他新机型,甚至向外部厂商开放,这可能是三星这次大手笔投资增加芯片产能的原因。 三星早前表示,今年以来的50%的公司投资用于扩展半导体业务,足见其对半导体业务的重视。
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2016-11-03 14:10
出处:PConline原创
责任编辑:lvdehua