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　　【PConline 资讯】近几年，联发科在移动端处理器方面频频发力，Helio X系列的芯片也试图冲击高通在高端市场的占有率。然而联发科每一代的新处理器，很快就会沦为千元机的标配，不得不说虽然联发科芯片在中低端机的市场份额很高，但是在高端市场上面联发科很无奈。

Helio X30

　　最近有消息确认联发科下一代产品为Helio X30和Helio X35，而关于Helio X35并没有太多确切消息，不过两款处理器都将采用最新的台积电10nm FinFET工艺，并且Helio X30依然采用Artemis+A53+A35组成的3集群架构。GPU方面也改用了PowerVR，同时联发科也自称其安兔兔跑分能达到16万分，号称是量产最快的10nm芯片，这个跑分比之前的Helio X30快了很多。

Helio X30安兔兔跑分

　　在硬件扩展方面，Helio X30移动芯片支持的规格也非常的高，最高可支持8GB容量的LPDDR4 POP 1600MHz内存，支持UFS 2.1技术标准的储存，支持3 载波聚合，Cat.10至Cat.12的全网通通信基带。另外，之前著名分析师@潘九堂也曝光了Helio X30的安兔兔跑分，这个成绩和刚出的高通821奇虎相当。

Helio X30

　　不过，即便Helio X30定位的是旗舰级芯片，未来也仅会用于定位2000至3000元的智能手机，首发可能是魅族的魅族PRO 7。目前有比较明确的消息，声称台积电最新的10纳米工艺已经收到了三个客户的订单，除了联发科之外，这其中也包括苹果。另外，联发科最新10nm工艺的Helio X30处理器初步确定于2017年第一季度量产。

联发科芯片

　　从时间上看，这次联发科的Helio X30处理器将会比苹果A11芯片更早问世，还有望比三星和高通抢先，极有可能成为历史上第一款采用10纳米工艺的移动处理器，具有里程碑意义。不过，既然苹果也是第一批客户，我们也并不排除苹果为下一代iPad设计的A10X芯片也可能是第一批10纳米制程的芯片之一。

联发科芯片

　　届时麒麟960、骁龙830、三星Exyons 8895以及Helio X30将会会引发一场新的芯片大战。如今，在性能都足够给力的时候，如何更好地控制芯片的功耗应该就是下一年处理器们竞争的关键。谁才能笑道最后，让我们拭目以待吧。