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　　【PConline 资讯】随着iPhone 7和iPhone 7 Plus的开卖，各大科技媒体纷纷开始对iPhone 7进行评测，然而大家对其内部结构也是充满了好奇心，现在据iFixit的拆机报告显示，部分128GB版本的iPhone7 Plus采用的是TLC存储芯片。

iPhone 7拆机

　　iFixit在他们拆解的iPhone7 Plus上，发现该机采用了一颗编号为THGBX6T0T8LLFXF的东芝闪存（NAND）芯片，而这颗芯片就是TLC芯片，说到这里就有必要给大家解释下这串编号的含义了。

iPhone 7拆机

　　TLC=Trinary-Level Cell，即3bit per cell，该类芯片传输速度较慢，寿命短，生产成本低。此外还有MLC、SLC芯片，MLC=Multi-Level Cell，即2bit per cell，该类芯片传输速度一般，寿命一般。至于SLC=Single-Level Cell，即1bit per cell，这类芯片几乎只出现在企业级SSD上，成本较高，当然速度和寿命也是三者中最出色的。

iPhone 7内部结构

　　而根据iFixit拆开的iPhone 7 Plus显示的就是TLC内存，可能是迫于产能限制吧，但是对于一款5388起步的手机，还用这种性能最弱的内存，而且苹果是把闪存卖的最贵的厂商，采用TLC内存难免让人有些不能接受，不过目前只发现部分大内存的iPhone 7系列上使用了TLC制程，另外随着闪存芯片制程的升级以及3D NAND技术的加入，相信后来的TLC芯片的实际表现也会有所改善。至于大家买到什么样的内存，只能看人品了。