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　　【PConline 资讯】ARM今天宣布与IMEC（欧洲微电子研究中心）深化合作，而ARM将会加入代号为INSITE的项目。有消息还显示，本次合作的重点是7nm及以上的半导体芯片（这里的以上应该指的是5nm）。而根据先前曝光的消息指出，在今天的10月~12月，台积电会量产10nm FinFET制程工艺的芯片，估计会应用在Helio X30以及麒麟970上面。

　　综合先前的所有消息看来，Helio X30基于10nm制程打造，依然使用了三丛集共10核心的设计，架构方面会是2个2.8GHz的A7x（6月份的时候联发科CTO周渔君表示，A73以后一定会用，所以应该会是高频的A72），4个2.2GHz的A53+4个2.0GHz的A53，GPU方面预计会使用到定制的PowerVR 7系列，而基带则支持到Cat 10。而RAM方面，Helio X30会支持LPDDR4，ROM也支持到UFS的接口。

　　再看一下我们现在常用处理器的制程:

　　相信在10nm/7nm制程以及相关工艺普及之后，Soc的最高核心主频会突破3.0GHz，而A53这类的小核预计也会在2.5GHz以上。