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　　【PConline 资讯】先前ARM发布了一款新的核心：Cortex-A73，在10nm FinFET的制程工艺下，A73的核心主频可以达到2.8GHz，而其性能峰值、持续性能输出都要比现在的A72提升最多30%。如今包括华为海思、三星电子、联发科、Marvell等厂商都已经签署了授权。但无论是三星，还是台积电的10nm制程都要等到明年才基本成熟，所以ARM表示与台积电进行合作，将新核心适配到16nm制程上。

　　目前，A73的物理IP核心已经面市，基于台积电16nm FFC制程工艺。ARM表示，基于16nm FFC的A73有助于Soc合作伙伴采用能效最高的A73，满足主流行的Soc，提高性价比。满足中端市场。而明年的10nm A73则主要定位高端，提高更极致的性能。

　　目前，搭载16nm FFC A73核心的Soc已经在今年的5月初完成流片，合作伙伴可据此尽快验证产品的关键性能以及功耗指标。