正在阅读:iPhone 7上半年开始投产 FPCB需求加大iPhone 7上半年开始投产 FPCB需求加大

2016-02-04 10:12 出处:PConline原创 作者:黄瓜君 责任编辑:huangjiawei

  【PConline 资讯】供应商透露,下代iPhone的生产将会在今年上半年开始,并在下半年抬升。预计柔性印刷电路板(FPCB)的订单会在今年夏天迎来攀升。而随着国内手机市场对压感屏等新技术的加入,机身愈发追求轻薄的环境下,智能手机将会越来越依赖FPCB。

FPCB需求增大

  而下代iPhone的FPCB供应商已经有2家是明确下来的,分别是台郡科技(Flexium Interconnect)和臻鼎科技(Zhen Ding Technology Holding)。在苹果的最近一次电话会议中,苹果透漏iPhone的销量会在3月这个季度出现首次下滑,这原因在于去年需求的暴涨以及当前的全球经济状况。

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