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　　【PConline 资讯】联发科COO朱尚祖指出，Helio X30将会在明年中推出，支持LPDDR4内存，UFS闪存颗粒，以及对2Kx2K显示VR的支持。架构方面，有消息指Helio X30内置4*2.5GHz A72内核+2*2.0GHz A72内核+2*1.5GHz A53内核+2*1.0GHz A53内核。共10核心设计。采用台积电的16nmFF+工艺。

　　而另外一款10核处理器Helio X20，架构为2*2.5GHz A72内核+4*2.0GHz A53内核+4*1.4GHz A53内核，从两者架构上的对比看来，Helio X30的峰值性能更强，而待机功耗能比X20更低（原因在于X30多出来的A72与1.0GHz主频的2*A53），两者都无视了A57内核。下面来看看最近热门的处理器:

高通骁龙820

　　高通骁龙820采用4*2.2GHz Kryo核心，14nm FinFET LPP工艺，集成Adreno 530 GPU，X12 LTE基带（Cat 12下行，Cat 13上行标准），支持双通道LPDDR4内存，主持eMMC 5.1闪存颗粒，Hexagon 680 DSP数字信号处理器（协处理器），Spectra 14-bit双ISP图像处理器。

三星Exynos 8890

　　Exynos 8890内置4*2.3GHz Mongoose核心（ARMv8构架，可超频到2.5GHz）+4*1.56GHz A53核新（可超频至2.2GHz），14nm FinFET工艺，同样支持LPDDR4内存，内置Mail T880MP12 GPU，集成了LTE Cat.12/13基带。

麒麟950

　　麒麟950内置4*A72核心+4*A53核心，采用16nm FinFET plus工艺，GPU为Mali T880MP4，内置i5协处理器，内置自主研发的ISP引擎，Cat 6标准的基带芯片。