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【PConline 资讯】金立ELIFE S7即将在MWC展上亮相，由于之前创造吉尼斯记录的ELIFE S5.1、ELIFE S5.5等主打超薄的系列机型，让大多数人猜测ELIFE新品S7会不会再次突破超薄记录，甚至有传言将机身将达到前所未有的4.6mm。不过按照ELIFE系列手机的命名规律，ELIFE S7显然与众不同，是否继续突破最薄厚度尚未有定论。
ELIFE S7是继ELIFES5.1、ELIFE S5.5超薄机型的后续新品，所以大众把关注点放在，它是否能再次打破超薄机身记录？有传言指出，ELIFE S7将在4.6mm左右。目前，机身厚度在5mm内的智能手机有4.8mm的OPPO R5和4.75mm的vivo X5max。受限于优质后置摄像头的硕大传感器以及传统的3.5mm插口，机身做到如此之薄，所带来的短板是显而易见，后置摄像头突出、放弃3.5mm、电池容量缩减等等。而且做到如此之薄，所带来的提升手感的好处也并非很明显，5.15mm的ELIFE S5.1已经拥有很好的手持感受。这种舍本逐末的做法，在现有的技术上看，显得不太明智。金立内部人员曾透露，ELIFE手机是不会放弃3.5mm插孔的。所以很有理由认为ELIFE S7并不太可能一昧地追求极致薄。
ELIFE是金立手机主打精湛工艺的手机系列，所以从整个产品布局的角度看，ELIFE包括S7以内的未来新品，并非一直往机身薄度上做文章。据目前的资料显示ELIFE S7将吃上“棒棒糖”，搭载全新的Android 5.0版本；拍照方面，将是主流1300万像素后置与800万像素前置的摄像头组合。现在剩下的最大悬念是，ELIFE S7将在机身工艺上带来什么新的惊喜呢？有待3月在巴塞罗那揭幕。 |
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2015-02-12 09:55
出处：PConline原创
责任编辑：dengyanbin
