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　　【PConline 资讯】就在vivo公布将在年底推出型号为X5Max的纤薄手机后，官方也紧急发声关于X5Max纤薄的机身工艺，宣称首创首创单面临界面板，为网友揭晓纤薄谜题。此外，在vivo论坛上也曝光了疑似X5Max的真机图，在游标卡尺下机身居然不足4mm。（以下真机图来源于vivo论坛）

　　vivo宣称在X5Max上，实现单面临界布板的创新，机身被电池占据一定空间的情况下，将786个元器件的90%部分，以L型阵式集中在一面，让面板厚度仅为1.77mm，从而大大降低机身厚度，并加上10层布板和4称铜箔，让手机提升20%的散热能力，避免纤薄手机散热能力差的诟病。

　　就在vivo官方详细解析X5Max的纤薄工艺之际，在vivo论坛也曝光了疑似X5Max的真机谍照，图片中的手机在游标卡尺下机身厚度不及4mm，从图片侧面可看到疑似X5Max的音量键和电源键都内置在机身中框，当3.5mm的耳机孔和USB接口存在有意遮掩现象，摄像头是否凸起也无以窥探。

　　另外，vivo在纤薄手机上对极致Hi-Fi影音的决心非常大，无论从微博图片还是微博话题来看，vivo X5Max有意在纤薄音乐手机上有所突破。有传该机在配置上将搭载1.7GHz主频的八核处理器，机身运存达到2GB，并兼容GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络，预计将会和vivo X5一样同样搭载雅马哈运放芯片。