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　　【PConline 资讯】2月21日消息，往往人们只会记住第一名。前天金立发布了ELIFE S5.5，打破全球最薄手机机身的记录，引起了非凡的反响。昨晚，央视CCTV-2经济信息联播也对金立ELIFE S5.5进行了报道。手机越做越薄，很有可能是未来手机设计的一大趋势，金立手机率先推出极致薄的手机，实现产品差异化，进一步诠释ELIFE系列的价值观。

央视报道片段

微博截屏

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　　经过去年的配置硬拼的阶段的洗练，许多国产手机厂商意识到，“千机一面”的局面已不足以打动消费者，必须寻找自己的特色所在。金立ELIFE S5.5率先在产品设计上作出了调整，以5.5mm极致厚度作为一大亮点，同时，5.5mm刷新了智能手机的厚度记录。ELIFE S5.5延续ELIFE一贯时尚靓丽的设计风格，造型洁简，做工精细，机身侧面有略微的弧形设计，机身正面和背面都采用了大猩猩玻璃。除此之外，继承ELIFE E7的多彩机身设计，共有粉色、紫色、炫蓝、金色和黑色五种配色，符合其系列的定位年轻群体。

金立 Elife S5.5  图片  评测  论坛  报价

　　正如发布会的“不止是薄”广告语一样，ELIFE S5.5的配置非常主流。首先，搭载的CPU为联发科真八核，具体型号为MT6592，最高主频为1.7GHz。配置5英寸1080p的屏幕。内存方面，为2GB RAM与16GB ROM。主摄像头为1300万像素，前置摄像头为500万像素。我们所了解的，电池模块体积是非常考验这款厚度为5.5mm的ELIFE S5.5，居然配置了2300mAh容量的电池。

　　超薄机身设计，可能是未来手机一大趋势。因为随着柔性屏幕带给我们的启示，传统智能手机很有可能转变柔性可形变的智能手机，从而可以与我们的手更好的结合使用。而实现这一夸张富有想象力的遐想，把手机做薄，便是其过度中不可少的一环节，未来的事，谁知道，咱们拭目以待。