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　　【PConline 海选导购】不知道小伙伴们还记不记得9月份那场手机发布风暴，小编可是印象深刻，因为忙得不行了。最近两个月算是比较沉寂的，似乎大家都蓄势待发，好好准备一下下一波的发布浪潮。其中小米3发布会时已经宣布将采用高通骁龙MSM8974AB，但是小米3的Tegra 4版才上市不久，更不知道高通版何时才能见天日。

　　别的厂商也不甘落后，nubia Z5S、金立E7、vivo Xplay3S都纷纷曝光将搭载高通骁龙MSM8974AB，可以预见8974AB将是众多厂商下一代旗舰的必争芯片。8974AB主频升级2.3GHz，同时Adreno 330 GPU的频率也从450MHz提升至550MHz。究竟哪台搭载8974AB的手机会抢先发布，我们就拭目以待吧。

发布时间：年底前
发布机型：nubia Z5S
手机看点：高通MSM8974AB　4G三网通吃

　　nubia总经理倪飞在微博上正式泄露了nubia的全新款手机产品——nubia Z5S。而近日关于nubia Z5S信息不断曝光，内部人士透露称nubia Z5S将是全新旗舰设备，相比于nubia Z5硬件规格将全面升级。

　　据了解，nubia Z5S中的“S”代表“Speed”，即速度的意思。该机可能会搭载最高版本的骁龙800处理器，型号为MSM8974AB，主频稳定在2.3GHz，同时Adreno 330 GPU的频率也从450MHz提升至550MHz。作为升频版，8974AB在CPU主频、GPU主频、2级缓存主频和ISP主频上，均有所升级。

高通8974和8974AB对比

　　此外，还有消息称该机将支持TD-LTE和FDD-LTE双4G网络，另外，还将延续nubia Z5的三网通吃的技能。

　　nubia Z5S不仅肯定会将处理器升级到高通最强的MSM8974AB，而且其拍照及影音能力将有革命性突破。从最新泄露的照片看出，nubia Z5S在手机顶部和手机右下侧都有新部件，右下侧的应该就是拍照快门键，而顶部从这张背部图可以隐约看到机身顶部除了3.5mm耳机接口，还有一个黑色的装置，估计是时下高端手机中比较流行的红外传感器。

　　尚不清楚该机的具体尺寸，但屏幕尺寸估计在5英寸以上，预计有黑、白两个版本。从倪飞微博猜测，nubia Z5S应该在年底前亮相。

发布时间：11月26日
发布机型：ELIFE E7
手机看点：高通MSM8974AB　2K屏幕

　　前不久，ELIFE在其官方微博推出猜测E7的活动，引发网友对ELIFE新品E7价格、外观以及配置上的种种猜测。近期，在其猜测活动更是曝光发布会地点与时间等信息，另外，更有张疑似新品E7的照片曝光，从而衍生了彩色机型的猜测。

微博截屏

　　ELIFE系列机型打破了人们对于金立商务型手机的最初印象，其针对的消费群体是更为年轻的活力。从之前猜测活动中来看，新品E7售价或许会突破3000元，如此自信的定价背后必然有其强悍的配置支撑，据悉，ELIFE E7极有可能配备高通骁龙800最高配版本8974AB，很有可能搭载一块2K分辨率(2560x1440)的夏普igzo高清屏。关于这一切种种猜测是否为真，现在不能确定，不过谜底公开时间，已经从金立总裁卢伟冰的个人微博率先曝光，ELIFE E7将于11月26日上海电影博物馆正式发布。

疑似ELIFE E7照片

　　最近，也曝光了疑似ELIFE E7的产品特写照，或许，我们可以从相片从中一窥究竟，首先，我们看到了，ELIFE很有可能延续一体化的设计，这也非常符合ELIFE系列的一贯设计风格。有意思的是，我们注意到这张图片是被放在色卡上的，似乎在暗示E7将会有更多色彩供消费者选择。

　　根据最新消息全新的AMIGO 2.0系统将会很快发布，ELIFE E7有可能是首台采用AMIGO 2.0系统的手机。ELIFE E7将于本月26日在上海发布，所有猜测将会尘埃落定，我们拭目以待。

发布时间：12月
发布机型：vivo Xplay3S
手机看点：2K分辨率 高通骁龙MSM8974AB

　　vivo Xplay的全新旗舰曝光，命名为vivo Xplay3S，直接跳过了XPlay 2，显得有些与众不同。vivo官方微博今天透漏了下一代旗舰Xplay3S的一些信息，该机屏幕分辨率高达2560x1440，成为全球首款2K智能手机，传闻屏幕尺寸会在5.7-6英寸之间。

　　同时vivo Xplay3S采用最高配高通骁龙800AB版处理器。更优质的运行性能，更卓越的用户体验。这就是vivo Xplay3S,你可能真正买到的全球第一款高通骁龙800AB版手机。据猜测此款手机会在12月中旬召开发布会，春节前开卖。

　　vivo内部人员首次曝光了Xplay 3S真机图，从图上来看Xplay 3S机身正反面均采用了玻璃，而侧边采用了碳钢边框，这也是国内首家采用这种工艺的厂商。这次曝光的为白色版本Xplay 3S，可以看出机身正反面都采用了玻璃材质，该玻璃为康宁大猩猩第三代钢化玻璃，侧边为高强度碳钢边框，机身工艺与之前的iPhone 4/4S类似，机身也更加耐磨。

vivo Xplay3S采用超宽双音腔外放设计

　　除了已知的2K分辨率屏幕、超宽双音腔外放设计的领先配置外，vivo副总再爆出Xplay3S将采用USB 3.0接口，其实测截图显示传输速度可达49.2MB/s。这会将是国内首款USB 3.0智能手机，此前三星的Galaxy Note 3已经率先配备了。

vivo Xplay3S传输速度达49.2MB/s

　 　综合目前的消息，vivo Xplay3S硬件规格基本确定，而外观有待更多消息。它将配备5.7英寸2560x1440分辨率的高清屏幕，搭载主频2.3GHz高通骁龙800(MSM8974AB)处理器，3GB RAM+32/64GB ROM，500W前置+1300W后置摄像头，支持双4G LTE网络(TDD-LTE+FDD-LTE)，电池容量3000mAh以上，内置最强的专业HiFi芯片组合，系统上则运行基于Android 4.2.2定制的Funtouch OS。

发布时间：11月12日
发布机型：索尼Xperia Z1S
手机看点：真正mini版  继承Xperia Z1配置

　　索尼Xperia Z1的迷你版本Xperia Z1f已经登陆日本市场，而国际版Xperia Z1S也提上日程。最近有媒体爆料称，索尼将在11月12日在上海举行发布会，正式推出这款Xperia Z1S。同时亮相的还有一款名为“Tianchi”的搭载联发科真八核的机型，以及Walkman等数码产品。

索尼Xperia Z1 f（图片来自网络）

　　索尼Xperia Z1S除了屏幕尺寸缩小和电池减量，其他规格几乎与Xperia Z1一样。外形延续Xperia Z1的造型，只是体积缩小了，机身尺寸为127x64.9x9.4mm，厚度比Xperia Z1的8.5mm厚一点，不过单手握持变得容易。颜色也分别有黑、白、红、黄，与Xperia Z1的黑、白、紫的风格有些不同。手机装载有4.3英寸720p触控屏，该机也同样支持IPX5和IPX8的防水能力。

索尼Xperia Z1和Xperia Z1 f（图片来自网络）

　　索尼Xperia Z1S搭载高通骁龙800处理器，拥有2GB RAM内存和16GB的存储空间，电池容量由Xperia Z1的3000mAh下调至2300mAh。可喜的是，索尼Xperia Z1S原封不动地保留了Xperia Z1上强大的拍照功能，采用2070万像素Exmor RS传感器并使用光学效果出众的索尼G镜头，配有f2.0的大光圈。

索尼Xperia Z1 f（图片来自网络）

　　索尼这场发布会将在11月12日在上海举办，为表重视，索尼社长兼CEO平井一夫也会亲临会场。除了推出Xperia Z1S和Taichi，据传也会有新款Walkman和其他数码设备同场发布。

发布时间：11月中旬
发布机型：诺基亚Lumia 929
手机看点：5寸1080P  骁龙800  铝合金边框

　　诺基亚刚刚推出完关注度极高的6英寸旗舰Lumia 1520，紧接着另一高端配置机型Lumia 929的热度也持续升温中。Lumia 929将配备5寸1080P显示屏，骁龙800以及2000万像素后置摄像头，而且采用铝合金边框设计。此前Lumia 929被传仅为美国运营商Verizon定制机型，不过最近外媒PhoneArena称该机仍将推出国际版，与Lumia 929配置一致。

　　Lumia 929采用5英寸1920x1080分辨率的屏幕，骁龙800四核处理器，运行WP8 GDR3，而且采用铝合金边框设计，是继Lumia 925之后第二款采用铝合金边框的Windows Phone手机。另外传Lumia 929采用了超窄边框设计，拥有2GB RAM+32GB ROM，支持存储卡扩展。

　　外观上该机采用了铝合金的框架，从侧边看不难发现机器设计风格和微软Surface平板电脑很像。Lumia 929采用了漂亮的弧形屏幕，后盖为聚碳酸酯材质，后盖微微凸起。

　　另外Lumia 929的摄像头配置可以比肩Lumia 1520，将搭载2000万像素的PureView摄像头。据悉，Lumia 929也将加入双重拍摄（Dual Capture）功能，可提供500万像素和1600万像素两种照片素材。

　　诺基亚Lumia 929将有红、黑、白三色可选，签约两年价格为199美元，而裸机价格则为599美元，约人民币3650元左右。至于国际版暂时未有消息，估计会参考 1520的售价策略。

发布时间：11月11日
发布机型：TD版魅族MX3
手机看点：售价比W版低  拥有128GB版本

　　在公布白色版本上市日期之后，魅族下一步的计划就是TD版MX3了。而最近在中国质量认证中心官方产品认证网站查询发现，型号为M356和M355 两款机型已经通过了3C认证，而现在M356又通过了入网许可。而根据此前泄露的魅族MX3内部海报显示，TD版魅族MX3将于11月11日上市，与此前 官方给出的11月中旬发售的说法比较吻合。

　 　除了上市日期之后，价格也是TD版MX3的一个看点。J.Wong曾表示，J.wong曾表示当前TD版通信模块芯片成本要比W版的低，反映到机器零售价上可以低一百元，根据业界人士的预测，TD版本魅族MX3的价格有可能真的会比WCDMA版本便宜一百元，也就是说不支持NFC功能的16GB容量TD版魅族MX3的价格仅为2399元。此外，11月11日是国内商家传统的打折促销的日子，此次开卖TD版本MX3或许在价格确有可能会有优惠。

　　根据之前另一位魅族内部人员的曝光，魅族MX3还将推出蓝色版，质感与iPhone 5c非常相似。

　　不仅如此，魅族MX3的128GB版本也很可能与TD版本同步登场。魅族MX3将会成为全球首款量产的128GB容量手机。此外，针对不少网友关心的魅族M8换购的问题，魅族老总J.Wong此前也在论坛上表示TD版本魅族MX3也同样支持魅族M8的换购。

　　总结：高通MSM8974AB芯片毫无疑问将是厂家争相搭载的处理器，国内厂商也不落后于国外。手机行业发展到现在国内外的手机硬件配置水平已经相当，但是国内厂商也不能掉以轻心，更加应该用心去做产品，因为你不能够再拿硬件落后人家这样的理由说事，大家的配置都这么顶级，拼的就是工艺设计，系统的人性化，以及产品的质量和售后。