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灵动岛缩35%+2nm芯片!iPhone 18 Pro/Max设计与性能双升级

Ocean 编辑:Ocean 发布于:2026-01-23 10:15 PConline原创
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2026年1月23日,消息源yeux1122透露,苹果计划在今年推出iPhone 18 Pro及Pro Max,两款机型灵动岛开口宽度将从20.76mm缩减至13.49mm,提升全面屏体验。新机搭载首款2nm工艺A20芯片,实现性能与功耗双突破。此举彰显苹果在面板工艺和传感器集成上的创新,进一步巩固其高端旗舰地位。

1月23日消息,苹果正持续推进“全面屏”升级,旗下iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max两款机型的灵动岛区域开口宽度将迎来大幅缩减,从现有iPhone 17 Pro的20.76mm压缩至13.49mm,缩减幅度约达35%。

图片来源:yeux1122,下同

从曝光的尺寸对比信息来看,新款机型的灵动岛设计更趋紧凑,进一步减少了对屏幕显示区域的占用。技术层面,结合供应链消息,为实现TrueDepth Camera及相关传感器在面板下方的隐藏式布局,苹果计划为这两款机型搭载新型LTPO+面板,外观上则将延续当前的居中开孔方案,兼顾设计一致性与功能实用性。

核心配置方面,iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max预计将搭载A20或A20 Pro芯片,该处理器将成为苹果首款采用2nm工艺制程的产品,有望在性能与功耗表现上实现双重突破。

编辑点评:灵动岛开口大幅缩减35%,既让全面屏视觉体验更纯粹,也体现了苹果在面板工艺与传感器集成上的精进;而首款2nm芯片的加持,更是性能与设计双重升级的核心亮点,有望进一步巩固其高端旗舰竞争力。

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