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小米18研发曝光!代号马德里,全球首发骁龙8 Elite Gen6

十七 编辑:十七 发布于:2026-01-20 16:35 PConline原创
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2026年1月20日消息,小米18系列手机研发代号“马德里”曝光,预计今年9月全球首发搭载高通骁龙8 Elite Gen6旗舰芯片。该系列涵盖小米18、小米18 Pro及Pro Max,采用台积电2nm工艺和LPDDR6内存,性能显著提升。但成本增加或推高售价,市场表现取决于配置与定价平衡。

1月20日消息,小米旗舰手机的产品代号向来以神话人物或知名城市命名,即将登场的小米18同样延续了这一传统。根据最新爆料,小米18已进入研发阶段,内部代号为“madrid(马德里)”,并将全球首发高通骁龙8系全新平台,预计在今年9月正式亮相。

图片来源@XIAOMITIME

回顾上一代产品,小米在去年9月一次性推出了小米17、小米17 Pro以及小米17 Pro Max三款机型,覆盖不同定位的高端市场。按照这一节奏推测,小米18系列大概率也将采用“三机齐发”的策略,分别为小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max,继续巩固其在高端旗舰领域的布局。

图片来源@小米官网,图为小米17,下同

在核心硬件方面,小米18系列将首发高通骁龙8 Elite Gen6系列旗舰SoC,具体包括骁龙8 Elite Gen6与骁龙8 Elite Gen6 Pro两款芯片。两颗芯片均基于台积电N2P(2nm)先进制程打造,采用2+3+3的八核CPU架构,其中Pro版本还将率先支持LPDDR6内存,在性能与能效方面有望实现显著跃升。

得益于2nm工艺的加持,骁龙8 Elite Gen6系列被认为将成为安卓阵营中性能最强悍的旗舰平台之一。不过,新工艺也带来了更高的制造成本,再叠加内存与存储芯片价格持续走高,业内普遍预计小米18系列的整体售价可能会有所上调。

编辑点评:小米18系列在制程、平台和内存规格上的全面升级,彰显了其冲击顶级旗舰的决心。性能跃升固然可期,但价格上涨或将考验消费者的接受度,最终市场表现仍取决于小米在配置、体验与定价之间的平衡。

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