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大幅领先友商!联发科2025 Q3再夺全球智能手机AP-SoC市场份额第一!

Ocean 编辑:Ocean 发布于:2025-12-23 14:21 PConline原创
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联发科2025年第三季度全球智能手机AP-SoC市场份额达34%,领先高通10个百分点,稳居第一。其旗舰芯片天玑9500采用台积电3nm工艺,性能与能效显著提升,助力vivo X300、OPPO Find X9等机型热销。凭借全面产品线和技术优势,联发科持续引领移动芯片市场发展。

PConline消息,全球智能手机芯片市场的格局在2025年第三季度再次被联发科(MediaTek)改写。根据权威市场调研机构Counterpoint Research发布的最新报告数据,联发科在2025年第三季度(7月-9月)以34%的全球市场份额,再次蝉联智能手机应用处理器(AP)和系统级芯片(SoC)出货量的冠军宝座。这不仅标志着联发科在竞争激烈的移动芯片领域持续领先,也凸显了其近年来在产品策略和市场布局上的成功。

图片来源:Counterpoint

具体来看,联发科市场份额达到 34%,稳居全球第一;高通紧随其后,市场份额为24%;苹果凭借自研A系列芯片,占据18%的份额;紫光展锐份额为14%;三星份额为6%。

联发科高达34%的份额,不仅领先第二名超过10个百分点,更是在整体市场温和复苏的背景下,展现了强大的增长韧性和市场渗透力。这已是联发科连续多个季度在全球智能手机AP-SoC市场保持领先地位。

图片来源:Counterpoint

联发科能够持续领跑全球智能手机芯片市场,并非偶然,而是多重战略共同作用的结果。

天玑9000系列为起点,联发科持续发力高端旗舰市场。2025年推出的天玑9500芯片,基于台积电领先的3nm N3P工艺打造,采用革命性的全大核CPU架构,在性能、能效、AI算力和图形处理等方面实现了全面飞跃。天玑9500不仅性能媲美甚至超越同期竞品,其出色的能效比更是赢得了终端厂商和消费者的青睐。搭载天玑9500的旗舰机型(如vivo X300系列、OPPO Find X9系列、iQOO Neo11 Pro等)市场反响热烈,显著提升了联发科在高端市场的品牌形象和份额。

图片来源:联发科技

除了在旗舰市场高歌猛进,联发科也牢牢扎根中高端核心市场。Helio G系列凭借低成本、低功耗优势,成为REDMI、realme等品牌入门机型的核心配置,推动国内百元机与入门5G机市场快速普及;天玑8000、9000系列更以均衡的性能表现,深度适配国内主流品牌不同价位段主力机型,凭借产品硬实力获得市场广泛认可,依托国内品牌的广泛布局与市场号召力形成规模效应,筑牢领先地位。

图片来源:联发科技

编辑点评:联发科凭借其在旗舰市场建立的声誉、完整的产品线布局、强大的技术研发能力和广泛的客户基础,已经构筑了坚实的竞争壁垒。随着天玑9500等旗舰芯片在更多高端机型上落地,以及其在生成式AI、移动光追、高速连接等领域的持续探索,联发科有望在未来的市场竞争中继续保持强劲势头。

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