橘子
编辑:蔡娜
发布于:2025-06-04 17:03
PConline原创
iPhone 18系列即将搭载全新A20芯片,性能大幅提升。据称,该芯片采用台积电2纳米工艺,性能较上一代提升15%,能效比增加30%。此举将使iPhone 18在处理任务和续航方面更出色。同时,A20还采用新一代封装技术WMCM,内存架构得到革新,并带来更好的散热管理和设计空间优化。
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6月4日消息,苹果产业链分析师Jeff Pu在相关研究报告中表示,苹果即将推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏(暂称iPhone 18 Fold)将搭载的重大升级芯片——A20芯片。这款芯片在制程工艺和架构上都实现了重大升级,将为iPhone 18系列带来显著的性能提升和一系列优势。
据悉,苹果A20芯片将首发台积电2纳米工艺。而2纳米工艺的应用能使得晶体管密度再度提升,预计A20芯片的性能较A19芯片将提升15%,能效比提升30%。意味着iPhone 18系列在处理复杂任务和运行高性能应用时将更加迅速和高效,同时也能在更长的时间内保持稳定的性能表现,减少电量消耗。
除了先进的制程工艺,A20芯片还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术(WMCM),这项技术将带来一系列的优势。首先,内存架构将发生革新,RAM将直接与CPU/GPU/神经网络引擎集成于同一晶圆,取代现有的分离式设计。 其次,得益于新的封装技术,芯片的性能将有所提升,将带来更长的电池续航以及更好的散热管理,而电池续航的延长也能让用户更加安心地使用设备。最后,芯片封装面积将缩减,这将为iPhone内部其他组件腾出更多空间,为产品的设计和功能拓展提供了更大的可能性。 编辑点评:据悉iPhone 18 Pro 系列及折叠屏2026年9月发布,A20芯片有望成为iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold的重大升级,让我们一起期待一下吧! |
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