11月25日消息,据报道,台积电在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,N2P IP已经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 台积电官方表示,2nm技术将会采用第一代Nanosheet晶体管技术,在新技术的加持下,将可以为芯片提供全制程节点的效能以及功耗进步,并预计将于2025年开始量产。 台积电还指出,目前主要客户已完成2nm IP设计,并已经开始进行验证。按照3nm节点由苹果A系列首发登场来看,首先进行2nm流片验证的很可能还是苹果的A系列芯片。 但是由于2nm制程最早也得于2025年量产,所以iPhone 17所搭载的芯片很可能还是由台积电3nm打造,需要等到iPhone 18上我们才能看到2nm的芯片登场。 除此之外,台积电已经在着手准备A16制程的研发(1.6nm制程)。A16是台积电下一代的Nanosheet晶体管技术,并采用领先的超级电轨技术(Super Power Rail,SPR)进行晶圆的背面供电,以此来提升逻辑密度和效能。SPR也能大幅度降低IR drop,进而提升供电效率。 有消息表示,台积电的A16制程将于2026年末开始投产。这意味着最早在2027年,我们将会看到A16制程的芯片上市。 编辑点评:芯片制程的更迭速度越来越快,同时芯片的性能和能效也越来越高,这恰好可以与越来越吃算力的AI相契合,从而加速AI技术的发展。可以预见的是,更智能的未来生活已经离我们越来越近了。 |
原创栏目
手机热点
手机视频
IT百科
网友评论
聚超值•精选