7月25日消息,天风国际分析师郭明錤表示,苹果iPhone17系列将取消iPhone17 Plus而新增iPhone17 Slim型号。 郭明錤在爆料中称,目前Plus机型仅占新款iPhone整体出货约5–10%,意味着其他三款iPhone机型(标准版、Pro与Pro Max)已经很好地覆盖了高阶手机的产品区隔,Plus沦为可有可无的机型。 郭明錤还称,此新款超薄机型的定位并非取代 Plus,而是苹果尝试在既有的 iPhone 产品线外,找到新的设计趋势。超薄iPhone17的产品定位不在于比拼硬件规格(处理器、相机等),而是聚焦在创新外观设计。 此次爆料除了机型的修改,还有芯片方面的变动。郭明錤称,苹果正加速摆脱对高通的依赖。2025年将有两款新iPhone将舍弃高通5G芯片并采用苹果自家5G芯片,分别是iPhone SE4(明年一季度发布)与iPhone 17 超薄机型(明年三季度发布)。 据爆料,超薄iPhone 17目前已知规格包括: 约6.6英寸屏幕,分辨率约2,740*1,260; A19处理器(高端iPhone采用A19 Pro); 灵动岛面积跟目前的差不多; 采用钛铝合金中框,钛的比重低于目前的Pro与Pro Max的中框(其他iPhone 17机型都用铝中框); 配备苹果自家5G芯片; 后方仅配备单颗相机(广角)。
编辑点评:对于明年的iPhone超薄机型,其实小编还是有所期待的。iPhone近几年的手机厚度依旧在增加,5mm机身厚度的超薄机型或许是iPhone改变这一趋势的开始。 |
原创栏目
手机热点
手机视频
IT百科
网友评论
聚超值•精选